[发明专利]一种手机卡托的生产工艺及其手机卡托

说明书

本发明公开了一种手机卡托的生产工艺及其手机卡托，其包括如下步骤：S1：原料预备：原料按重量百分数计包括碳0～0.07％、铬15～17.5％、镍3～5％、铌0.15～0.45％、铜3～5％、锰0～1％、硅0～1％、粘结剂5～8％、余量为铁；S2：成型得到初胚件；S3：激光切水口处理得到粗成品件；S4：脱脂、烧结得到注射件；S5：之后进行超声波清洗、整形处理得到整形件，经PVD喷油、修边处理，得到成品。本发明通过注射成型可以一次性完成大批量的生产，在强度和硬度高，不易损伤，避免了修缺、披锋、压伤以及出现断裂、变形、鼓包等问题，良品产率大大提高，改善了手机卡花的耐磨程度，注射时粘结剂不会发生偏析，产品外观好，综合性能优异。

技术领域

本发明涉及手机卡技术领域，更具体地说，尤其涉及一种手机卡托的生产工艺及其手机卡托。

背景技术

手机卡托是手机中用来放置SIM卡的零部件，手机卡托的生产加工行业随着手机行业的发展不断壮大。现有技术中，手机卡托大多为：冲锻结合铝合金卡托，全CNC加工铝合金卡托，全塑胶卡托，不锈钢包塑卡托，金属冲压叠层卡托等，但现有材质的手机卡托强度以及硬度还未达到用户的要求。手机卡托的生产工艺也有采用陶瓷粉末和塑胶成型而成的，但是塑胶用量多，尾气成分大，环境污染大，存在缩水、缺料、注射不满、修缺、披锋、压伤等不良问题，整形金属件是出现断裂、变形以及产品容易有鼓包、缺料等不良问题。有鉴于此，确有必要开发一种手机卡托的生产工艺及其手机卡托。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种手机卡托的生产工艺及其手机卡托，减少手机卡托的现有CNC加工成型边角料多、产品披锋压伤等缺陷多等问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种手机卡托的生产工艺，其包括如下步骤：

S1：原料预备：原料按重量百分数计包括碳0～0.07％、铬15～17.5％、镍3～5％、铌0.15～0.45％、铜3～5％、锰0～1％、硅0～1％、粘结剂5～8％、余量为铁；

S2：成型：将原料喂料至注射机中，经模具成型，得到初胚件；

S3：将初胚件安装在激光镭雕机的激光切水口夹具上进行切水口处理，得到粗成品件；

S4：脱脂、烧结：将粗成品件放入脱脂炉内进行脱脂，之后在烧结炉进行烧结，得到注射件；

S5：之后进行超声波清洗，将注射件产品卡槽面朝下放到整形模下模镶件进行整形处理，得到整形件，经PVD喷油、修边处理，得到成品。

作为本发明的优选方案之一，所述的原料按重量百分数计包括碳0.07％、铬15％、镍4％、铌0.25％、铜4％、锰1％、硅1％、粘结剂6％、余量为铁。

作为本发明的优选方案之一，所述的模具成型中模具结构包括设置的卡托模以及对称设置的第一十字柱和第二十字柱，第一十字柱与第二十字柱的纵向柱体一端彼此相连接，第一十字柱和第二十字柱的横向柱体均固定设置有卡接件，卡接件连接卡托模，卡接件与卡托模形成有大水口侧进胶用浇口处，卡托模设置有容纳腔体。

作为本发明的优选方案之一，所述的脱脂条件为控制酸流量：通酸时间120～150分钟，总时间210～250分钟；催化温度：300～400℃；脱脂率要求：7.7％以上。

作为本发明的优选方案之一，所述的注射件和整形件的收缩率为长度收缩率1.160～1.170、宽度收缩率1.160～1.170、厚度正面降面0.01～0.02mm。

作为本发明的优选方案之一，还包括对粗成品件进行浇口披风修平处理以及还包括将粗成品件的卡槽面朝上摆放后送入脱脂盘中进行脱脂处理。

作为本发明的优选方案之一，所述的烧结条件为烧结温度：1000～1300℃，烧结密度在7.6g/cm3以上。