[发明专利]一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置

说明书

本申请公开了一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置，所述方法包括：获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。本申请通过使用Cadence Skill语言编写创建BGA封装标签的Skill程序，然后执行该Skill程序就能实现自动创建BGA封装标签，从而解决了现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，克服了现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，缩短了PCB设计周期，提高了工作效率。

技术领域

本申请涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法及装置。

背景技术

球栅阵列(Ball Grid Array Package，简称“BGA”)封装是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。在印制电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)设计前期创建BGA封装时，为了保证BGA封装形式元件安装的正确性，需要在BGA封装的左上角创建标签用于标记，所创建的BGA封装标签截图如图1所示。目前，在创建BGA封装标签时，现有的技术都是通过用户手动添加，手动添加标签的缺点主要有：

1、在需要创建的BGA封装标签数量较多时，手动添加耗时长、效率低；

2、手动添加的标识不美观；

3、手动添加的标识位置不够精确。

针对上述现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，如何很好的解决上述问题，克服现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，目前现有技术中还没有相关的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提出一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，能够解决现有技术中在创建BGA封装标签时所存在的问题，克服了现有人工手动操作慢、不精确、不美观等缺点，缩短了PCB设计周期，提高了工作效率。

为实现上述目的，本申请实施例提供了一种创建球栅阵列BGA封装标签的方法，包括：

获取BGA封装中所有边界线line的端点中的第一端点；

获取所述BGA封装中的第一引脚；其中，所述第一引脚是所述BGA封装的所有引脚中与所述第一端点距离最短的引脚；

根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签。

可选地，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标为所述BGA封装创建BGA封装标签，包括：

根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N；

根据所述数量N在所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚之间画线从而为所述BGA封装创建BGA封装标签。

可选地，所述根据所述第一端点的端点坐标和所述第一引脚的引脚坐标计算出在创建BGA封装标签时所画线段的数量N，包括：

利用下列公式中的其中一个获取所述数量N：

其中，w为在创建BGA封装标签时所画线段的线宽，x0为所述第一端点的端点坐标中的横坐标；y0为所述第一端点的端点坐标中的纵坐标；x1为所述第一引脚的引脚坐标中的横坐标；y1为所述第一引脚的引脚坐标中的纵坐标。

可选地，其中，