[发明专利]一种计算机温控装置有效

专利信息
申请号: 201811485281.9 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109557989B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 邢国政;谷海红 申请(专利权)人: 邢国政
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 散热盒 导热板 计算机温控 水箱 散热机构 导热层 水泵 三聚氰胺甲醛树脂 异氰酸酯树脂 计算机主板 柔性绝缘层 稀土氧化物 材料制备 导热效果 散热性能 循环水路 依次相连 装置结构 控制器 氮化铝 石墨烯 硬质层 重量份 散热 侧盖 机箱 水冷
【说明书】:

发明公开了一种计算机温控装置,包括机箱和散热机构,所述散热机构包括水箱、水泵、第一散热盒、第二散热盒和控制器,所述第一散热盒分别与水箱相连,所述水箱、水泵、第二散热盒、第一散热盒依次相连并组成循环水路,所述第一散热盒外侧开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热板,侧盖所述导热板上安装有计算机主板,所述导热板包括硬质层、导热层和柔性绝缘层,所述导热层是由如下重量份的材料制备而成:石墨烯86份、异氰酸酯树脂5份、三聚氰胺甲醛树脂7份、氮化铝14份以及稀土氧化物La2O3为0.2份。本发明的计算机温控装置结构巧妙,将水冷和风冷很好结合,散热迅速,散热性能高,导热板导热效果好。

技术领域

本发明涉及计算机硬件设备领域,具体涉及一种计算机温控装置。

背景技术

随着电子产业的飞速发展,计算机已成为人们办公、生活中必不可少的设备。在繁忙的工作中,计算机一直处于长时间运转状态,因此使计算机时刻保持较好的及可持续的长时间使用状态对人民工作至关重要。

在现有的计算机中,CPU均是安装在主板上的。CPU在工作时会散发出较大的热量,其中一部分热量由风扇带走,另一部分热量会传递到主板上进行散热。但在现有的计算机中,均没有设置用于主板散热的结构,这样不仅影响主板寿命,而且对计算机的工作稳定性也会造成一定影响。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种计算机温控装置的新技术方案。

根据本发明的一方面,提供了一种计算机温控装置,包括机箱和设置在机箱内散热机构,所述散热机构包括水箱、水泵、第一散热盒、第二散热盒和控制器,所述第一散热盒分别与水箱相连,所述水箱、水泵、第二散热盒、第一散热盒依次相连并组成循环水路,所述第一散热盒外侧开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热板,侧盖所述导热板上安装有计算机主板,所述导热板面积大于计算机主板,所述控制器安装在计算机主板上并与水泵电连接,所述导热板包括位于上下表面的硬质层、中间绝缘层以及位于硬质层与绝缘层之间两个导热层,所述导热层是由如下重量份的材料制备而成:石墨烯86份、异氰酸酯树脂5份、三聚氰胺甲醛树脂7份、氮化铝14份以及稀土氧化物La2O3为0.2份。

优选地,所述机箱可以包括壳体以及与壳体可拆卸连接在一起的侧盖,所述侧盖内通过螺栓连接有上下两组共四个左右对称的支撑杆,所述支撑杆为空心杆且间隔开设有线孔,所述第一散热盒顶部穿装在上方两个支撑杆上,所述第二散热盒底部、水箱底部分别穿装在下方两个支撑杆上。

优选地,所述侧盖开设有第一安装孔和第二安装孔,所述第一安装孔和第二安装孔上下间隔分布,所述第一安装孔和第二安装孔位于上下两组支撑杆之间,所述第一散热盒内部通过隔板左右分隔成第一内腔和第二内腔,所述第一内腔和第二内腔通过“凵”字型连接通道相连,所述第一散热盒包括连接在一起的第一盒底和第一盒盖,所述第二散热盒内部通过隔板左右分隔成第三内腔和第四内腔,所述第二散热盒包括连接在一起的第二盒底和第二盒盖,所述第一内腔与第三内腔通过第一通水管连通,所述第二内腔与第四内腔通过第二通水管连通,所述第一通水管和第二通水管一端分别垂直连接在第一盒盖下部,所述第一通水管和第二通水管另一端分别垂直连接在第二盒底上部,所述第三内腔底部连接有进水管,所述进水管通过水泵与水箱相连,所述第四内腔底部连接有出水管并通过出水管与水箱相连,所述第二散热盒设置在第二安装孔内,所述水箱与第二盒底外侧相连,所述散热机构还包括排风扇,所述排风扇顶部穿装在上方两个支撑杆上并设置在第一安装孔内,所述排风扇底部与第一盒盖外部固定,所述机箱开设有透气孔,所述排风扇与控制器电连接。

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