[发明专利]一种紫外LED外延结构及其生长方法在审

专利信息
申请号: 201811468293.0 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109585622A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 何苗;丛海云;黄仕华;熊德平 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多量子阱结构层 背离 电子阻挡层 外延结构 组分变化 紫外LED 缓冲层 未掺杂 衬底 申请 内量子效率 极化电场 量子限制 生长 阻挡层 隧穿
【权利要求书】:

1.一种紫外LED外延结构,其特征在于,包括:

衬底;

位于所述衬底第一侧的缓冲层;

位于所述缓冲层背离所述衬底一侧的未掺杂的GaN层;

位于所述未掺杂的GaN层背离所述缓冲层一侧的N型GaN层;

位于所述N型GaN层背离所述未掺杂的GaN层一侧的多量子阱结构层;

位于所述多量子阱结构层背离所述N型GaN层一侧的Al组分变化的电子阻挡层;

位于所述Al组分变化的电子阻挡层背离所述多量子阱结构层一侧的P型GaN层。

2.如权利要求1所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述Al组分变化的电子阻挡层包括:

位于所述多量子阱结构层背离所述N型GaN层一侧的Al0.1Ga0.9N层;

位于所述Al0.1Ga0.9N层上表面的Al0.15Ga0.85N层;

位于所述Al0.15Ga0.85N层上表面的Al0.2Ga0.8N层;

位于所述Al0.2Ga0.8N层上表面的Al0.25Ga0.75N层。

3.如权利要求1所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述未掺杂的GaN层长温度为1030℃-1050℃,厚度为2.5μm。

4.如权利要求1所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述缓冲层生长温度为510℃-530℃,厚度为25nm,并在1030℃-1050℃下恒温预设时间以使所述缓冲层重结晶。

5.如权利要求1所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述多量子阱结构层包括依次层叠六个周期的AlxGa1-xN层和GaN层。

6.如权利要求1所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述N型GaN层的厚度为3μm,生长温度为1030℃-1050℃,Si掺杂浓度为5×1018cm-3

7.如权利要求1至6任一项所述的紫外LED外延结构,其特征在于,所述P型GaN层的厚度为100nm,生长温度为970℃-990℃,Mg掺杂浓度为5×1017cm-3

8.一种紫外LED外延结构制作方法,其特征在于,包括:

在衬底上表面制备缓冲层;

在所述缓冲层背离所述衬底一侧形成未掺杂的GaN层;

在所述未掺杂的GaN层背离所述缓冲层一侧形成N型GaN层;

在所述N型GaN层背离所述未掺杂的GaN层一侧形成多量子阱结构层;

在所述多量子阱结构层背离所述N型GaN层一侧形成Al组分变化的电子阻挡层;

在所述Al组分变化的电子阻挡层背离所述多量子阱结构层一侧形成P型GaN层。

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