[发明专利]一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器

说明书

本发明涉及一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，此恒温振荡器包括高稳定的振荡模块、恒温槽加热模块、低噪声高稳定的稳压模块，以及调节信号的放大电路、超大压控调整模块。振荡电路采用门电路振荡方式，外加选频网络。控温线路通过PCB覆铜对振荡线路加热控温，控温线路中还设置了温度特性自补偿单元。稳压线路采用小尺寸、低噪声、高稳定的线性LDO。压控调整模块选用V‑C较大的变容管。此发明的体积为14*9*6(mm)，频率范围为10~100M，典型频率为40M。

技术领域

本发明是一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，属于晶体振荡器技术领域。

背景技术

随着电子技术的不断发展，便携式产品越来越受到青睐。大封装的器件由于体积原因，逐渐退出了市场。晶振作为一种重要的参考源，不仅对其当前的技术指标有着严格的要求，对其体积、使用年限、稳定性也有着较高要求。使用双层结构的设计，可以有效的节约空间。大牵引能力晶体和V-C值较大的变容管可以满足超大压控的需求。但元器件之间的干扰、线路布局、器件选型仍然存在着难点。

发明内容

本发明提出的是一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，其目的在于针对现有晶体振荡器存在的元器件之间的干扰、线路布局和器件选型有难点等缺陷，提出了一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，在不影响振荡器特性参数前提下，可将封装减小到14*9*6(mm)，压控增大到100PPM。

本发明的技术解决方案：

一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，包括稳压模块1、信号调节放大电路2、振荡电路3、加热及控温电路4、调整模块5、振荡及控温PCB和稳压及输出PCB，所述稳压模块1电压输出端分别连接信号调节放大电路2、振荡电路3、加热及控温电路4的电压输入端，振荡电路3的频率信号输出端连接信号调节放大电路2频率信号输入端。

本发明的有益效果：

1）设计采用集成器件，有效减小空间的同时不影响性能；

2）晶体使用6035贴片晶体，可以用贴片机进行直接贴片作业，无需手工贴装和焊接，简化了加工工艺。高Q值、大牵引能力的6035贴片谐振器配合超大压控调整模块，可以实现100ppm的压控要求；

3）采用双层PCB结构，元器件之间干扰小、有利于线路布局、器件选型，在合理利用空间之余，可以显著改善产品温度特性。

附图说明

附图1是小尺寸大压控恒温晶体振荡器的结构示意图。

附图2是振荡及控温PCB的电路原理图。

附图3是稳压及输出PCB的电路原理图。

附图4是尺寸大压控恒温晶体振荡器的各模块连接示意图。

附图中1是稳压模块、2是信号调节放大电路、3是振荡电路、4是加热及控温电路、5是调整模块。

具体实施方式

一种小尺寸大压控恒温晶体振荡器，包括稳压模块1、信号调节放大电路2、振荡电路3、加热及控温电路4、调整模块5、振荡及控温PCB和稳压及输出PCB，所述稳压模块1电压输出端分别连接信号调节放大电路2、振荡电路3、加热及控温电路4的电压输入端，振荡电路3的频率信号输出端连接信号调节放大电路2频率信号输入端.

所述振荡电路3、加热及控温电路4置于振荡及控温PCB上，所述振荡及控温PCB采用四层PCB铜箔，其中二、三两层铺地。

所述加热及控温电路4置于振荡及控温PCB反面，晶体贴装于振荡及控温PCB正面。