[发明专利]减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置在审
| 申请号: | 201811450437.X | 申请日: | 2018-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN109701930A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
| 发明(设计)人: | 傅梅英 | 申请(专利权)人: | 南安市博铭工业设计有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/00 | 分类号: | B08B3/00;B08B13/00;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362100 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 底架 承托器 晶圆 握杆 刮痕 水痕 承托装置 晶圆清洗 清洗 长方形框体 活动配合 清洗过程 中心对称 左右移动 切口夹 清洁液 正中心 长边 空口 一对一 摩擦 排水 配合 保证 | ||
1.减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:其结构包括承托器(1)、水流内排结构(2)、底架(3)、操作握杆(4),所述底架(3)为空心的长方形框体,所述底架(3)两条长边正中间设有操作握杆(4),所述操作握杆(4)和底架(3)活动配合,所述底架(3)内部设有两个以上的水流内排结构(2),所述水流内排结构(2)首尾两端皆设有承托器(1),所述承托器(1)和水流内排结构(2)活动嵌合。
2.根据权利要求1所述的减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:所述承托器(1)由内流水孔(11)、环形内置板(12)、斗状放置体(13)、内流水道(14)、切口(15)组成,所述斗状放置体(13)顶端内壁设有环形内置板(12),所述斗状放置体(13)为空心结构且其内部空间为内流水道(14),所述环形内置板(12)上均匀钻有两个以上的内流水孔(11),所述斗状放置体(13)顶端边缘处切有一道切口(15),所述斗状放置体(13)底端和水流内排结构(2)活动嵌合。
3.根据权利要求2所述的减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:所述切口(15)深度达到环形内置板(12)以下1-1.5cm。
4.根据权利要求1或2所述的减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:所述水流内排结构(2)包括连通管(21)、底排(22)、排水道(23),所述底排(22)为一字型结构,所述底排(22)首尾两端水平固定在底架(3)内壁,所述底排(22)正中间开有一个U型的排水道(23),所述排水道(23)两端贯通底排(22)边缘,在U型排水道(23)转折处垂直连接有连通管(21),所述连通管(21)末端贯通底排(22)上表面后与斗状放置体(13)底部相连接,所述连通管(21)连通斗状放置体(13)的内流水道(14)和排水道(23)。
5.根据权利要求4所述的减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:所述底架(3)与操作握杆(4)相邻的两边水平设有半圆长条(3a)。
6.根据权利要求4所述的减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置,其特征在于:两两水流内排结构(2)上的四个承托器(1)在横向和纵向上都是相切的,且承托器(1)上的切口(15)与水平线的夹角都是45度。
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