[发明专利]一种带流道板连接方法有效

专利信息
申请号: 201811435020.6 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN111230495B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 廖洪彬;王晓宇;武兴华;胡志强;秦超;王学芹 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B23K26/22
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高安娜
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 带流道板 连接 方法
【说明书】:

发明属于流道拼焊制造技术领域,具体涉及一种带流道板连接方法。一种带流道板连接方法,其特征包含以下步骤:a、根据流道尺寸加工连接块;b、连接块与带流道板装配;c、高能束对接焊;d、焊接部位流道加工。本发明提高带流道板焊接时的装配精度,减少装配时间,保证焊接质量,缩短电火花加工时间,是一种切实可行的带流道板高质量连接工艺。

技术领域

本发明属于流道拼焊制造技术领域,具体涉及一种带流道板连接方法。

背景技术

国际热核实验反应堆(ITER)是用来验证聚变能源科学技术可行性的一个国际合作研究计划项目。ITER的一个重要功能就是测试产氚包层实验模块,其主要目标就是为了实验验证和获取氚增殖的相关技术,这对将来发展聚变试验示范堆非常重要。国际上包括欧盟、日本、韩国以及印度在内的各个国家都在积极发展各自的ITER产氚包层实验模块。而我国经过科学的技术筛选后决定发展中国固态产氚包层实验模块(HCCB TBM)作为ITER项目的一个测试模块。

TBM中包含既含有控制模块温度的冷却回路,也有提取产生的氚的提氚气体回路,内部存在许多含有细小流道的部件(如第一壁、冷却隔板等)。因此,在模块部件和集成焊接过程中,涉及到孔板焊接问题。由于流道内部是流通高温高压高速气体,要求焊缝全焊透、缺陷控制严格,焊缝余高小于0.1mm,而且由于位置限制,只能从单面施焊,保证双面成型。现有的焊接方法为采用塞块先将每个流道填堵,然后对接焊,焊接完后用电火花打通。这个方法存在塞块加工要求高,装配时间长,装配间隙难以保证,塞块厚度厚,电火花打通时间长等问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的上述缺陷,提供一种带流道板连接方法。

本发明的技术方案如下:

一种带流道板连接方法,包括以下步骤:a、根据流道尺寸加工连接块;b、连接块与带流道板装配;c、高能束对接焊;d、焊接部位流道加工。

一种带流道板连接方法,所述步骤a根据流道尺寸加工连接块中,连接块形状为与待连接流道和板坯尺寸相匹配的双面带凸台的薄片;

连接块凸台截面形状与待连接流道的尺寸一致,厚度0.5-2mm,凸台前端具有45°、0.5mm的倒角;

连接块中部薄片厚度为0.3-1mm;

连接块宽度的一侧比待焊接板坯厚度大0.1-0.3mm。

一种带流道板连接方法,所述步骤b连接块与带流道板装配中,连接块与一块带流道板坯先装配,然后在将另一块板坯与连接块装配;

装配后采用工装从平行于流道方向的两端向连接处施加压力。

一种带流道板连接方法,所述步骤c高能束对接焊中,焊接时,先在焊缝起点和终点采用高能束点焊,不能在焊缝中间任何位置实施点焊,然后拆除工装。

一种带流道板连接方法,所述步骤c高能束对接焊中,高能束焊接一次焊透,单面焊双面成型方法;焊接采用正离焦,离焦量0-5mm,并增大焊缝宽度。

一种带流道板连接方法,所述步骤c高能束对接焊中,高能束焊接包括激光焊接和电子束焊接。

一种带流道板连接方法,所述步骤d焊接部位流道加工中,焊接部位流道加工采用机械加工、穿孔机穿孔、火花加工或线切割实施。

一种带流道板连接方法,所述步骤d焊接部位流道加工中,采用电火花加工时,先用穿孔机或机械加工出冷却液流通小孔,然后用火花机打通。

一种带流道板连接方法,所述步骤d焊接部位流道加工中,采用线切割加工时,先用穿孔机或机械加工出穿丝孔。

本发明的有益效果在于:

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