[发明专利]一种具有热传导结构的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有热传导结构的线路板，包括多层线路板，其特征在于，每相邻两层线路板间安装有至少一个支撑体，使两层线路板之间形成腔体，所述腔体内填充有导热介质，导热介质与支撑体形成热传导结构。

2.如权利要求1所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述支撑体包括起绝缘和隔离作用的绝缘孔，安装于绝缘孔内的导电体。

3.如权利要求1所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述支撑体包括导电体。

4.如权利要求3所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述导电体包围有起限位作用的绝缘孔，所述绝缘孔高度低于所述导电体。

5.如权利要求2或4所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述绝缘孔为胶材构成的胶孔。

6.如权利要求2或4所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述绝缘孔的高度为10～1000μm。

7.如权利要求2或3所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述导电体为金属材料，或由有机导电材料形成的结构。

8.如权利要求2或3所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述支撑体以上表面或下表面贴附安装在线路板表面的电路连接点处。

9.如权利要求2或3所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，上下两层线路板的对应位置设有至少一对连接孔，所述连接孔为预先设置于线路板的通孔，其内部具有线路并向外侧延伸以作为连接线路板上下表面电路的通道，所述绝缘孔以其中心与连接孔中心对齐的方式设于线路板上，导电体连接所述连接孔和绝缘孔，且贴合于连接孔的线路区域，实现对上下两层线路板的支撑固定和电连接。

10.如权利要求9所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述连接孔分别设于上下两层线路板上对应的线路节点处。

11.如权利要求1所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述导热介质为具有高导热系数、低膨胀系数的液体导热介质，或具有固化特性、高导热系数、低膨胀系数的导热胶。

12.如权利要求11所述的具有热传导结构的线路板，其特征在于，所述液体导热介质为导热油。

13.一种权利要求2～12任一项所述的具有热传导结构的线路板的制备方法，包括以下步骤：

(1)在单层线路板上的电路连接点处制备支撑体；

(2)另一单层线路板以与步骤(1)中单层线路板平行的方式设于绝缘孔上，与绝缘孔粘接后并被下压，保证内部导电体与两层线路板接触，然后固化绝缘孔；

(3)对两层线路板的外边缘进行密封，使两层线路板之间形成带有进料口的腔体，导热介质经进料口填充满腔体后，密封进料口获得具有热传导结构的线路板。

14.如权利要求13所述的具有热传导结构的线路板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，制备导电体，在电导体外侧包裹绝缘层，随后切割以形成多段支撑体，并将支撑体粘附于单层线路板上电路连接点对应位置。

15.如权利要求13所述的具有热传导结构的线路板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，产生绝缘孔，并将绝缘孔粘贴固定于单层线路板上，绝缘孔的粘贴位置对应于单层线路板的电路连接点，随后对绝缘孔进行紫外辐照以初步固化成型，然后，在绝缘孔内形成高度低于绝缘孔的导电体。