[发明专利]一种厚干膜显影工艺

说明书

本发明公开了一种厚干膜显影工艺，首先将干膜显影槽用去离子水清洗干净；其次向干膜显影槽中加入干膜显影剂；接着将待显影的基片可拆卸地与支撑框连接；然后将支撑框连同基片送入显影槽内的传送滚轮，喷淋浸泡；最后显影结束之后，取出已显影的基片，清洗干净，并吹干。本发明的有益效果：采用上述工艺经过多批次验证，该工艺使得厚干膜显影工艺的良品率起到很大的改善，显影后干膜倒塌不良率降低15％。

技术领域

本申请属于触摸屏制造领域，具体地说，涉及一种干膜显影工艺。

背景技术

随着科技的发展，触摸屏被广泛应用于生产生活中，触摸屏常用的线路生产工艺无法生产高铜厚细间距的产品，故选择性镀铜工艺应运而生，但选镀工艺需要用到抗镀型厚干膜，干膜材料质脆易倒塌，所以厚干膜的显影是此技术难点，如何保证厚干膜不破裂和倒塌等是此技术成功的关键指标之一。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种厚干膜显影工艺，有效地解决了厚干膜易倒塌的问题，提升产品良品率。

为了解决上述技术问题，本申请公开了一种厚干膜显影工艺，包括以下步骤：

S1：将干膜显影槽用去离子水清洗干净；

S2：向干膜显影槽中加入干膜显影剂；

S3：将待显影的基片可拆卸地与支撑框连接；

S4：将支撑框连同基片送入显影槽内的传送滚轮，喷淋浸泡；

S5：显影结束之后，取出已显影的基片，清洗干净，并吹干。

更佳的：S3中，所述基片与支撑框通过耐高温胶带连接。

更佳的：S3中，用支撑网代替所述支撑框，所述支撑网与待显影的基片可拆卸地连接，所述支撑网的网线与基板显影线路均不重合。

更佳的：S3中，所述支撑框的厚度大于基片的厚度。

更佳的：S3中，所述支撑框的厚度为2mm。

更佳的：S3中，所述基片与支撑网通过耐高温胶带连接。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

1)在干膜显影时滚轮直接接触支撑框而非基板和干膜，同时支撑框并不影响显影药液的喷洒。

2)有效降低了产品的不良率，显影厚干膜倒塌不良率降低15％。

当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是现有厚干膜显影工艺的流程图；

图2是本申请厚干膜显影工艺的流程图；

图3是本申请另一种厚干膜显影工艺的流程图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如图1、2所示：需要进行显影的厚干膜基板一般分为中间的基材层，基材层两面设有基材铜层或者只有一面设有基材铜层，在基材铜层外设有干膜层，现有的显影工艺为首先将干膜显影槽用去离子水清洗干净；其次向干膜显影槽中加入干膜显影剂；接着将待显影的基片送入显影槽内的传送滚轮，喷淋浸泡；最后显影结束之后，取出已显影的基片，清洗干净，并吹干。