[发明专利]一种缺陷检测设备及方法

权利要求书

1.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：激光发射装置、分光装置、第一探测装置、第二探测装置以及控制装置，所述第一探测装置与所述第二探测装置均与所述控制装置电连接，

其中，所述激光发射装置用于发出探测光，并使得所述探测光辐照到待测样品上，形成信号光，所述信号光包括所述探测光在所述待测样品的表面缺陷处发生散射而形成的散射光以及所述待测样品的表面缺陷和/或亚表面缺陷在所述探测光的激发下产生的荧光；

所述分光装置用于将所述信号光中包含的所述散射光和所述荧光进行分离，使得所述荧光入射到所述第一探测装置成像，所述散射光入射到所述第二探测装置成像；

所述控制装置用于处理所述第一探测装置采集到的荧光图像信息以及所述第二探测装置采集到的散射光图像信息，得到所述待测样品的表面缺陷信息以及亚表面缺陷信息，包括：根据所述散射光图像信息，得到所述待测样品的表面缺陷信息；通过对比所述散射光图像信息以及所述荧光图像信息，将基于所述荧光图像信息得到的缺陷信息中，既产生了荧光又产生了散射光的缺陷剔除，将剔除后剩余的缺陷信息作为所述待测样品的亚表面缺陷信息。

2.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述分光装置包括物镜和分光器件，所述物镜的光轴与所述待测样品的反射光传播路径呈预设角度，且所述预设角度大于0，

所述信号光进入所述物镜，由所述物镜出射后入射到所述分光器件，由所述分光器件将所述信号光中包含的所述荧光和所述散射光分离。

3.根据权利要求2所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述物镜的光轴垂直于所述待测样品的待测表面且穿过所述待测样品上的探测光辐照区域。

4.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，还包括样品台，用于放置所述待测样品并调节所述待测样品的位置。

5.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，还包括高通滤波器，所述高通滤波器设置于所述分光装置与所述第一探测装置之间的荧光传输路径中，所述高通滤波器用于滤除所述探测光对应的散射光。

6.根据权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，还包括第一激光陷阱和第二激光陷阱，所述第一激光陷阱设置于所述待测样品的反射光传播路径上，所述第二激光陷阱设置于所述待测样品的透射光传播路径上，用于吸收残余的探测光。

7.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

通过激光发射装置发出探测光，并使得所述探测光辐照到待测样品上，形成信号光，所述信号光包括所述探测光在所述待测样品的表面缺陷处发生散射而形成的散射光以及所述待测样品的表面缺陷和/或亚表面缺陷在所述探测光的激发下产生的荧光；

通过分光装置将所述信号光中包含的所述散射光和所述荧光进行分离，使得所述荧光入射到第一探测装置成像，所述散射光入射到第二探测装置成像；

通过控制装置处理所述第一探测装置采集到的荧光图像信息以及所述第二探测装置采集到的散射光图像信息，得到所述待测样品的表面缺陷信息以及亚表面缺陷信息，包括：根据所述散射光图像信息，得到所述待测样品的表面缺陷信息；通过对比所述散射光图像信息以及所述荧光图像信息，将基于所述荧光图像信息得到的缺陷信息中，既产生了荧光又产生了散射光的缺陷剔除，将剔除后剩余的缺陷信息作为所述待测样品的亚表面缺陷信息。

8.根据权利要求7所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述通过激光发射装置发出探测光，并使得所述探测光辐照到待测样品上，形成信号光，包括：

将所述待测样品放置于样品台上；

通过所述激光发射装置发出探测光，并使得所述探测光辐照到待测样品上；

通过所述样品台调节所述待测样品的位置，使得所述探测光按照预设轨迹对所述待测样品进行扫描，在所述待测样品的每个扫描位置处形成所述信号光。