[发明专利]一种使用硅模具的气密封装方法

说明书

本发明提供一种使用硅模具的气密封装方法，制作硅模具，所述硅模具正面具有凸台阵列，凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔；在第一基板上旋涂热塑性材料，将硅模具正面用模压的方法压在带所述热塑性材料的第一基板上；或者采用压注的方法将硅模具正面和第一基板之间填满热塑性材料；待热塑性材料填满模具型腔后，将硅模具与第一基板分模，将完成模压的基板及进行清洗，去除第一基板和气密结构上的残留物，即在第一基板上形成了气密结构；将第二基板粘接在气密结构上即完成第一基板与第二基板间形成空腔的结构封装。本发明的方案使用硅模具，不需要制作金属模具，减少工艺，大大降低了模具制造成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种使用硅模具的气密封装方法。

背景技术

随着微电子技术的发展，封装的尺度越来越小，对封装成型方法也提出更高的要求。传统模具由于加工能力和精度的限制，不能满足微细结构的加工需求。另外，制作金属模具，特别是具有复杂腔体结构的模具成本也较高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种使用硅模具的气密封装方法，使用硅模具，不需要制作金属模具，减少工艺，大大降低了模具制造成本。

本发明提供的使用硅模具的气密封装方法，包括以下步骤：

1)、制作硅模具，所述硅模具正面具有凸台阵列，凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔；

2)、在第一基板上旋涂热塑性材料，将硅模具正面用模压的方法压在带所述热塑性材料的第一基板上；或者采用压注的方法将硅模具正面和第一基板之间填满热塑性材料；

3)、待热塑性材料填满模具型腔后，将硅模具与第一基板分模，将完成模压的基板及进行清洗，去除第一基板和气密结构上的残留物，即在第一基板上形成了气密结构。将第二基板粘接在气密结构上即完成第一基板与第二基板间形成空腔的结构封装。

进一步的，所述硅模具使用湿法刻蚀、干法刻蚀、激光切割或线切割的方法制作。

将步骤3得到的气密结构与第二基板键合，使得第一基板和第二基板之间由气密结构密封形成了多个腔体。

所述热塑性材料为封装树脂或其改性材料。

所述热塑性材料为酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺或聚苯醚。

本发明带来的有益效果：按照本发明提供的技术方案，使用硅模具，不需要制作金属模具，减少工艺，大大降低模具制造成本；由于硅模具制造技术成熟，可重复性好，精度高。

附图说明

图1是气密封装结构示意图。

图2是本发明的硅模具示意图。

图3是本发明实施例采用硅模具进行模压的示意图。

图4是本发明实施例将硅模具正面和第一基板压合后的示意图。

图5是本发明实施例将硅模具与第一基板分离的示意图。

图6是本发明形成的气密封装结构示意图。

图7是本发明与第二基板结合形成密封腔体的示意图。

其中，1-硅模具，2-凸台阵列，3-热塑性材料，4-第一基板，5-腔体，6-气密结构，7-第二基板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

本发明意图提供一种基于半导体制造技术的气密结构成型方法，利用成熟的半导体技术，降低气密结构制造成本，同时提供较高的精度，满足小尺度精密封装的需求。