[发明专利]蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法

说明书

本发明公开了一种蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，所述蒸镀载板包括载板本体，具有一装载面，用以装载一基板，所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区；以及若干凸起，可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上；所述凸起包括第一凸起，其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区；第二凸起，对应所述显示区。本发明的蒸镀载板，为了改善蒸镀制程的风险，将载板本体与凸起分离式组合设计，有效的降低了粘片的概率，减少了破片风险，同时，改善了基板因弯曲形变造成的与金属掩膜板贴合不均匀问题，从而改善了因镀膜偏移造成的部分产品发暗现象。

技术领域

本发明涉及蒸镀设备及OLED基板制造的技术领域，具体为一种蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法。

背景技术

随着科技的发展，OLED显示装置的基板尺寸越来越大。在基板进行蒸镀过程中，由于基板的尺寸过大，在基板与蒸镀载板(Touch Plate)贴合后，基板的弯曲度也随之增大，因此，破片风险大幅升高，OLED产品中，显示不均的不良比例也会大幅提高。而现有的蒸镀载板(Touch Plate)中，凸起与载板本体一体设计，因此，凸起的位置、大小无法根据实际状况进行调整。例如，当基板上表面的排列方式发生更改，金属掩膜板的设计发生变更，基板与金属掩膜板的贴合状况均会发生变化，而固定的凸起无法做出相应调整。真空蒸镀腔内的基板与蒸镀载板(Touch Plate)的粘片现象以及基板与金属掩膜板之间贴合间隙不均匀问题变得越发严峻。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，通过凸起与载板本体分离的结构，根据蒸镀实际状况，方便在与基板对应位置更换适配的凸起，以改善基板粘片现象和显示装置显示不均等问题。

为解决上述技术问题：提供一种蒸镀载板，包括载板本体，具有一装载面，用以装载一基板，所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区；以及若干凸起，可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上；所述凸起包括第一凸起，其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区；第二凸起，对应所述显示区。

在本发明一实施例中，所述第一凸起和所述第二凸起均为点阵排列结构，所述第二凸起的分布密度小于所述第一凸起的分布密度。

在本发明一实施例中，所述第二凸起的高度小于所述第一凸起的高度；

所述第一凸起的高度为40-50微米；所述第二凸起的高度为35-45微米。

在本发明一实施例中，所述凸起为棱台形、圆台形、圆柱形、棱柱形中的至少一种。

在本发明一实施例中，所述凸起与所述载板本体之间具有黏胶层，所述凸起通过黏胶层粘接并固定至所述载板本体上。

在本发明一实施例中，所述载板本体上设有镶嵌槽，所述凸起对应的嵌入于所述镶嵌槽中。

本发明还提供了一种利用蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，该方法包括：提供一所述的蒸镀载板，包括载板本体以及若干凸起，所述载板本体具有一装载面，用以装载所述基板；所述凸起包括若干个第一凸起、以及若干个第二凸起；提供一基板，包括边侧部、过渡区和显示区；其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区，而所述第二凸起对应所述显示区。

在本发明一实施例中，所述第一凸起和所述第二凸起均为点阵排列结构，所述第二凸起的分布密度小于第一凸起的分布密度。

在本发明一实施例中，在所述基板的所述过渡区与所述边侧部相接；所述过渡区与最相近的一所述第一凸起的最小距离为7000微米-8000微米。

在本发明一实施例中，所述基板为OLED显示基板。