[发明专利]一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法

权利要求书

1.一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法，其特征在于非金属表面化学镀的工艺过程为：工件→前处理→水洗→铜盐敏化活化→水洗→化学镀→后处理(电镀)，其中在前处理后需进行铜盐敏化活化过程，即将经前处理后的工件放入CuSO₄溶液中浸泡，让Cu²⁺离子浸入到工件表面的微观孔隙或裂纹中，再放到含有还原剂甲醛的碱溶液中，使孔隙或裂纹中Cu²⁺离子还原为铜分子并沉积在孔隙或裂纹中，形成后续化学镀的晶体生长所需的晶核。所述前处理、化学镀和后处理过程均可采用传统的非金属表面化学镀的方法。

2.根据权利要求1所述的用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法，其特征在于所述铜盐敏化活化过程为：在浓度为10～14g·L^-1硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)溶液中，室温下浸泡处理3～7分钟，随后在含16～20g·L^-1NaOH，25～35mL·L^-1甲醛(HCHO，含量37％)的溶液中，于40～60℃下浸泡反应20～30分钟，即完成敏化活化处理。