[发明专利]3D蒸镀的公自转镀锅结构

说明书

本发明为一种3D蒸镀的公自转镀锅结构，其包括：公转底盘；公转顶盘借由支撑件环绕运行于公转底盘；镀锅自转模块，具有悬臂结合于公转顶盘；又其齿轮盘结合于悬臂的底侧；及其自转镀盘结合于悬臂且环绕运行于圆形环绕轨道；以及多个晶圆载盘，借由转轴固设于自转镀盘上，又借由外环状齿牙与齿轮盘转动结合。

技术领域

本发明为一种3D蒸镀的公自转镀锅结构，特别为一种应用半导体晶圆片蒸镀的3D蒸镀的公自转镀锅结构。

背景技术

中国台湾专利公告第00470215号(以下简称215号专利)，揭露了一种公自转式晶圆承载器的固定结构，其主要揭露了公转架及可旋转的晶圆承载器P13，然而其存在着下列问题：

一、仅仅只有2旋转轴P110,P120的旋转，蒸镀时晶圆片无法自转，将产生方向性造成阴影以致膜厚不一致的问题。

二、晶圆承载器P13必须借由轴杆AP131的驱动而旋转，而轴杆AP131再加上必须随之旋转的驱动单元，将使的设备的体积增加。

三、整个晶圆承载器P13必须借由滚轮P112支撑，且滚轮P112两侧的配种完全不成比例，将造成旋转结构不稳定及容易损坏。

中国台湾专利公告第M316262号(以下简称262号专利)，揭露了一种真空蒸镀机的被镀物承载装置，其虽然揭露了3旋转轴旋转P120,P120,P130的旋转架、可旋转的承载盘及可旋转的旋转体，然而其存在着下列的问题：

一、所有承载盘P14都借由第一支杆P12提供悬吊支撑，将使得驱动轴B1要承受所有的结构支撑力，加上驱动轴B1还要经常性的旋转，因此容易产生高故障率。

二、承载盘P14仅以第一支杆P12采用悬吊支撑，使得承载盘P14旋转时，容易摇晃抖动，因此影响镀膜质量。

三、旋转体P15借由突杆P152被延伸杆P131拨动而转动，这样的结构行为，将容易使旋转体P15上的晶圆片被过度震动，除了容易造成晶圆片的损伤外，也容易让晶圆片在突然震动的情况下而坠落。

四、旋转体P15转动时，将使晶圆片由上面直接跳跃式翻转至下面，并非线性转动，因此将严重影响镀膜均匀性。

此外、随着半导体制程技术的不断提升，目前制作在晶圆片上的电子组件，有许多已经具有更复杂的三维(3D)结构，因为三维结构将从不同角度都会产生许多不同的阴影，而上述的蒸镀机，无法有效克服三维电子组件421蒸镀制程上阴影的问题，也就是阶梯覆盖不佳的问题。

发明内容

本发明为一种3D蒸镀的公自转镀锅结构，其主要是要解决镀锅对晶圆片进行蒸镀时，镀锅结构支撑不稳、无法提供线性运作、蒸镀角设计不佳导致镀膜厚度均匀性不佳、阶梯覆盖(Step Coverage)差、及镀膜结构不一致的问题。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。

本发明提供一种3D蒸镀的公自转镀锅结构，其包括：公转底盘，其为圆形环绕轨道；公转顶盘，其具有多个支撑件，每一个支撑件底部借由公转转轮，环绕运行于公转底盘；多个镀锅自转模块，每一个镀锅自转模块包括:悬臂，其以一倾斜角结合于公转顶盘；齿轮盘，其结合于悬臂的底侧，齿轮盘形成有内环状齿牙；及自转镀盘，其借由转轴结合于悬臂，又自转镀盘的端部，环绕线性运转于公转底盘；以及多个晶圆载盘，每一个晶圆载盘借由转轴固设于自转镀盘上，又借由每一个晶圆载盘的外环状齿牙与内环状齿牙产生线性平稳转动结合。

所述的3D蒸镀的公自转镀锅结构，其中该悬臂是借由角度调整器与该公转顶盘结合。

所述的3D蒸镀的公自转镀锅结构，其中该角度调整器包括第一角度调整单元及第二角度调整单元，又将该自转镀盘与该公转顶盘所形成的18度夹角定义为基准角度。