[发明专利]断线修复方法在审
| 申请号： | 201811386976.1 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109375395A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王璞;欧阳幸 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 断裂的 金属线 修复线 断线修复 激光 打点 连接金属线 长线 成膜 熔接 修复 | ||
1.一种断线修复方法，其特征在于，包括如下步骤：通过激光长线形成修复线(3)，以通过修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端及在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以防止修复线(3)成膜不良。
2.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有断裂的金属线(2)；
步骤S2、在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以减薄所述金属线(2)断裂的两端；
步骤S3、通过激光长线形成修复线(3)，所述修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端。
3.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤S1’、提供一基板(1)，所述基板(1)上具有断裂的金属线(2)；
步骤S2’、通过激光长线形成修复线(3)，所述修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端；
步骤S3’、在金属线(2)断裂的两端进行激光打点，以将金属线(2)断裂的两端与修复线(3)熔接到一起。
4.如权利要求1所述断线修复方法，其特征在于，所述基板(1)上具有多条间隔排列的第一金属线(21)、位于所述第一金属线(21)及基板(1)上的绝缘层(22)及位于所述绝缘层(22)上的多条间隔排列的第二金属线(23)。
5.如权利要求4所述断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)为第二金属线(23)。
6.如权利要求4所述断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)为第一金属线(21)。
7.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述断裂的金属线(2)的材料为铜。
8.如权利要求1所述的断线修复方法，其特征在于，所述修复线(3)的材料为钨。
9.如权利要求2所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S2中将断裂的金属线(2)断裂的两端的厚度减薄一半以上。
10.如权利要求3所述的断线修复方法，其特征在于，所述步骤S3’中在金属线(2)断裂的两端与修复线(3)重叠的区域进行激光打点，以将金属线(2)断裂的两端与修复线(3)熔接到一起。
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