[发明专利]3D盖板功能孔的加工方法及具有功能孔的3D盖板和电子设备

说明书

本发明提供了一种3D盖板功能孔的加工方法及具有功能孔的3D盖板和电子设备，涉及盖板加工技术领域，所述加工方法包括如下步骤：提供3D盖板，3D盖板设置有功能孔区域，所述3D盖板包括3D基材和设置于3D基材上的油墨层；对功能孔区域进行激光镭雕，使功能孔区域的油墨层气化，即得到具有功能孔的3D盖板；缓解了传统丝印方式制备具有功能孔的3D盖板时，产品良率低，透光率差，无法满足客户的要求技术问题，本发明提供的3D盖板功能孔的加工方法，通过激光镭射将功能孔区域的油墨层气化，得到具有功能孔的3D盖板，精度高，耗时短，功能孔的透光率达到92％以上，产品良率高，外观好，能够有效满足客户的要求。

技术领域

本发明涉及盖板加工技术领域，尤其是涉及一种3D盖板功能孔的加工方法及具有功能孔的3D盖板和电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备的更新换代逐年加快，采用3D 盖板的电子设备越来越受到消费者的追捧。但是由于3D盖板各位置厚度不均，且表面为曲面，采用传统丝印印刷方式制备功能孔时，产品良率低，外观差，无法满足客户要求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种3D盖板功能孔的加工方法，以改善现有3D盖板采用传统丝印印刷方式制备功能孔时，产品良率低，外观差，无法满足客户要求的技术问题。

本发明提供的3D盖板功能孔的加工方法，包括如下步骤：提供 3D盖板，所述3D盖板设置有功能孔区域，其中，所述3D盖板包括 3D基材和设置于3D基材上的油墨层；

对所述功能孔区域进行激光镭雕，使所述功能孔区域的油墨层气化，得到具有功能孔的3D盖板。

进一步的，所述激光镭雕的激光的波长为340-370nm，优选为 350-360nm，更优选为355nm。

进一步的，采用镭雕机进行激光镭雕。

进一步的，镭雕机设置有第一图层和第二图层，所述第一图层的镭雕参数为：打标速度为1600-1800mm/s，Q频率为35-55kHz，脉宽为5-15us，电流为25-35A，填充间距为0.005-0.015mm，填充角度为 0-180°；

和/或，所述第二图层的镭雕参数为：打标速度为1600-1800mm/s， Q频率为25-45kHz，脉宽为5-15us，电流为25-35A，填充间距为 0.005-0.015mm，填充角度为0-180°。

进一步的，所述3D盖板的制备方法包括如下步骤：提供3D基材，在3D基材上设置油墨，形成油墨层，得到3D盖板。

进一步的，在在3D基材上设置油墨后，先进行预烤，再进行固烤，以使得油墨牢固附着于3D基材上，形成油墨层。

进一步的，预烤的温度为70-90℃，优选为75-85℃，更优选为 80℃；

和/或，所述固烤的温度为140-180℃，优选为150-170℃，更优选为160℃。

本发明的目的之二在于提供上述3D盖板功能孔的加工方法在 3D盖板加工中的应用。

本发明的目的之三在于提供一种具有功能孔的3D盖板，根据本发明提供的3D盖板功能孔的加工方法制备得到。

本发明的目的之四在于提供一种电子设备，包括本发明提供的具有功能孔的3D盖板。

本发明提供的3D盖板功能孔的加工方法，通过激光镭射将功能孔区域的油墨层气化，得到具有功能孔的3D盖板，精度高，耗时短，功能孔的透光率达到92％以上，产品良率高，外观好，能够有效满足客户的要求，提高加工效率。