[发明专利]基板处理装置的清洗装置和清洗方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置的清洗装置和清洗方法，将狭小的处理室的内部清洁得干净。实施方式所涉及的基板处理装置的清洗装置具备喷嘴和扫描机构。喷嘴朝向用于处理基板的处理室的内壁面喷出气体。扫描机构使喷嘴在处理室内沿内壁面进行扫描。

技术领域

公开的实施方式涉及一种基板处理装置的清洗装置和清洗方法。

背景技术

以往，已知如下一种基板处理装置：在作为基板的半导体晶圆(以下称作晶圆。)等的表面形成干燥防止用的液膜，使形成有该液膜的晶圆与超临界状态的高压处理流体接触来进行干燥处理。例如，在专利文献1中公开了如下一种基板处理装置：通过将处理室的空间形成得狭小，能够灵活地利用高压处理流体对基板实施处理。

专利文献1：日本特开2013-12538号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的基板处理装置中，由于将处理室的空间形成得狭小，因此难以通过操作者的手动操作进行清洁。

实施方式的一个方式是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够将狭小的处理室的内部清洁得干净的基板处理装置的清洗装置和清洗方法。

用于解决问题的方案

实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置的清洗装置具备喷嘴和扫描机构。所述喷嘴朝向用于处理基板的处理室的内壁面喷出气体。所述扫描机构使所述喷嘴在所述处理室内沿着所述内壁面进行扫描。

发明的效果

根据实施方式的一个方式，能够将狭小的处理室的内部清洁得干净。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的示意图。

图2是表示实施方式所涉及的清洗处理单元的结构的截面图。

图3是表示实施方式所涉及的干燥处理单元的结构的外观立体图。

图4是表示实施方式所涉及的清洗装置的结构的外观立体图。

图5是图4的A-A线处的截面图。

图6是图4的B-B线处的截面图。

图7是图6的C-C线处的截面图。

图8是用于说明实施方式所涉及的拾取处理的图。

图9是用于说明实施方式所涉及的吸引处理的图。

图10是用于说明实施方式所涉及的排气处理和喷出气体扫描处理的图。

图11是用于说明实施方式的变形例所涉及的排气处理和喷出气体扫描处理的图。

图12是表示实施方式的变形例所涉及的清洗装置的结构的外观立体图。

图13是用于说明实施方式的变形例所涉及的喷嘴的连接部的截面图。

图14是表示清洗装置执行的清洗处理的过程的流程图。

附图标记说明

W：晶圆；1：基板处理系统；17：干燥处理单元；31：处理容器；31a：处理室；31b：搬入口；31c：内壁面；31c1、31c2：主面；33：盖体；42：开口部；50：清洗装置；60：喷嘴；61：喷嘴形成部；61b、61c、61d：喷出口；62：接合部；63：配管；70：扫描机构；80：排气机构；100：拾取治具；101：吸引治具；G：气体；F：碎片。