[发明专利]一种大规格瓷质薄板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种大规格瓷质薄板及其生产方法；该大规格瓷质薄板的上表面积为1.62～2.88m²，厚度为3.5～5.5mm；以重量百分比计，其原料配方组成为：钾砂10％～12％，硅灰石10％～11％，新北泥14.5％～17.5％，膨润土4％～4.5％，钾钠石粉12％～13％，高铝钒土7％～9％，高钠石粒21％～22％，滑石3％～4％，球土11％～13％。本发明通过降低SiO₂的含量来减弱在烧成冷却阶段因石英的晶型转变产生体积变化导致的残余应力和降低SiO₂玻璃相的含量，使产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角，显著提升了加工性能。

技术领域

本发明涉及一种瓷质薄板制备，尤其是涉及一种大规格瓷质薄板及其生产方法。属于陶瓷加工技术领域。

背景技术

陶瓷砖薄型化是我国建筑陶瓷行业的一个大趋势。于2015年5月发布的《陶瓷砖》国家标准中就增加了对陶瓷砖厚度的限定，而早在2009年3月发布的《陶瓷板》国家标准，定义了厚度不大于6mm，上表面面积不小于1.62m²的板状陶瓷制品称为陶瓷板。建筑陶瓷制品薄型化、减量化对于节约自然资源和能源，实现行业可持续发展具有前瞻性的意义。陶瓷产品减薄化、大规格化同时给陶瓷产品释放了更大的装饰和应用设计空间，图案纹理可连贯大气，表现内容也更加丰富，亦可方便切割成各种形状满足个性化拼接应用的需求。

然而大规格瓷质薄板的生产具有很高的技术难度，不仅要求坯体在烧成厚度低于5.5mm和大规格情况下具有高的生坯强度，满足装饰工艺实施对生坯强度的要求；而且要具有良好的烧结性能和产品内部的热应力控制，避免烧成过程或者切割时产品因应力过大而破裂或崩角。在大规格瓷质薄板装饰性能展现方面，行业内布施装饰釉面多采用数码喷釉的方式，这种数码釉料是油性的，不同于普通陶瓷砖表面布施的水性釉料，不仅成本高而且存在环境污染等负面影响，这归根结底是生坯强度达不到使用水性釉的要求。因为坯体的含水率大，会使坯体强度相对降低，导致坯体破损率增加。另一方面，大规格瓷质薄板具有较高的烧成尺寸收缩量，如果沿用常规的瓷砖坯体配方设计，在烧成后的冷却过程中，极易因石英相转变和温度差异使产品内部产生较大热应力而破裂，或是在后期切割时易崩角，导致优等品率低并且限制了大规格瓷质薄板产品的后期应用空间。而目前还未有一种高优等品率大规格瓷质薄板产品及其稳定生产的技术方案。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角，显著提升加工性能，且热稳定性和机械强度好的大规格瓷质薄板及其生产方法。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种大规格瓷质薄板，所述的大规格瓷质薄板的上表面积为1.62～2.88m²，厚度为3.5～5.5mm；以重量百分比计，其原料配方组成为：钾砂10％～12％，硅灰石10％～11％，新北泥14.5％～17.5％，膨润土4％～4.5％，钾钠石粉12％～13％，高铝钒土7％～9％，高钠石粒21％～22％，滑石3％～4％，球土11％～13％。

为进一步实现本发明目的，优选地，原料配方控制化学组成为：SiO₂ 59.5％～61％，Al₂O₃ 21.8％～22.7％，Fe₂O₃ 0.65％～0.7％，TiO₂ 0.31％～0.37％，CaO 4.3％～4.8％，MgO 1.2％～1.7％，K₂O 2.2％～2.4％，Na₂O 2.2％～2.5％。

所述的大规格瓷质薄板的生产方法，包括如下步骤：

1)按比例配制原料，并加入原料总重量0.05％～0.08％的羧甲基纤维素钠，0.08％～0.1％的复合磷酸钠，0.25～0.3％的水玻璃和33％～35％的水，一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.7％～0.9％的浆料；