[发明专利]双芯片TO-252引线框架及半导体封装器件

说明书

本发明公开一种双芯片TO‑252引线框架，其引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，位于引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；第二基岛位于与第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为TO‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为标准脚距的两倍。本发明在具有低成本优势的同时，显著提高了封装体的散热性能。

技术领域

本发明涉及半导体器件的封装，具体而言，涉及一种双芯片TO-252引线框架，以及采用所述引线框架的半导体封装器件。

背景技术

作为新一代的照明光源，发光二极管(LED)已经得到广泛应用。在全球照明市场，LED照明预计占了七成以上。从1％到70％的市场占有率，LED照明只用了不到十年的时间。如此快的成长速度，基于两方面原因，一是LED照明确实更节能环保；二是LED照明灯具成本迅速下降，甚至已经低于传统照明灯具的成本。

五年前，1瓦LED发光芯片平均价格在1元人民币，而当前同样芯片的价格不超过0.1元人民币，价格下降10倍以上。与之类似，在过去五年间，LED灯具其他所有配件的价格也下降了10倍以上。这当然包括用做LED驱动电源核心器件的恒流驱动集成电路，俗称恒流驱动芯片。五年前，恒流驱动芯片市场价在2元人民币左右，当前最便宜的驱动芯片价格已低于0.15元人民币。价廉的主要原因是，芯片用量实在太大。目前，芯片每个月的用量在5亿只到10亿只之间，比五年前增长50倍以上。可以说，过去五年就是LED恒流驱动芯片飞速发展的五年。

本发明主要涉及LED恒流驱动芯片的封装。芯片封装，简单来讲，就是将芯片晶圆厂生产的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的引线框架上，再将管脚引出，然后固定包装成为一个整体。封装可以起到保护芯片的作用，相当于芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，对集成电路而言，封装非常重要。半导体产业历史并不长，从1949年发明双极半导体三极管以来，还不到七十年。所以半导体封装最开始围绕着三极管展开，经过几十年的发展，逐渐形成系列成熟封装，比如TO-89系列、TO-220系列以及TO-252系列，均为三个脚；前缀TO是英文Transistor Outline(三极管外形)的缩写。其中，TO-89系列是插件封装，适合小电流、小功率应用；TO-220系列也是插件封装，可以安装外部散热器，适合大电流、大功率应用；TO-252系列是表贴封装，主要依靠PCB(印刷电路板)帮助散热，适合中等电流、中等功率应用，适于自动化生产。

集成电路在1959年发明，比半导体三极管晚十年，距今不到六十年。最早发展成熟的集成电路封装是双列直插封装DIP(Dual In-line Package)，如DIP-28、DIP-14、DIP-8。上世纪70年代到80年代初，计算机CPU就采用DIP封装。上世纪70年代末期，PHILIP公司开发出了小外型表贴封装SOP(Small Outline Package)，比如SOP-8、SOP-16、SOP-28，至今仍在大量采用。由此逐渐派生出SSOP、TSSOP系列封装，非常成功。