[发明专利]半导体模块

说明书

本发明涉及的半导体模块，包括：裸片焊盘框；半导体芯片，配置在裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上，并且上端面配置有第一电极，下端面配置有第二电极；裸片焊盘用导电性连接构件，位于半导体芯片的第二电极与裸片焊盘框的上端面之间，用于将半导体芯片的第二电极与裸片焊盘框的上端面电连接；以及封装树脂，用于封装半导体芯片、裸片焊盘框、以及裸片焊盘用导电性连接构件。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。

背景技术

以往，有一种半导体模块已被普遍认知，其具备：半导体芯片；通过键合线与该半导体芯片电连接的引线框；用于封装半导体芯片与引线框的封装树脂；以及利用接合材料接合在半导体芯片上的裸片焊盘框(die-pad frame)(例如参照特开平06-260572，特开2008-311366等)。

这种半导体模块通过在裸片焊盘框的端部设置突起部，从而来提升封装树脂与该裸片焊盘框之间的密合性。

然而，在这种半导体模块上，用于配置半导体芯片的裸片焊盘框DF的端部处有时会发生封装树脂H产生裂痕K或剥离的问题(图14、图15)。

因此，本发明的目的，是提供一种半导体模块，其能够在裸片焊盘框的端部附近一边抑制将半导体芯片与裸片焊盘框电连接的导电性连接构件的流动，一边抑制裸片焊盘框端部处产生的封装树脂的开裂和剥离。

发明内容

本发明的一种形态涉及的半导体模块，其特征在于，包括：

裸片焊盘框；

半导体芯片，配置在所述裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上，并且上端面配置有第一电极，下端面配置有第二电极；

裸片焊盘用导电性连接构件，位于所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面之间，用于将所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面电连接；以及

封装树脂，用于封装所述半导体芯片、所述裸片焊盘框、以及所述裸片焊盘用导电性连接构件，

其中，所述裸片焊盘框具有：

突起部，配置在所述裸片焊盘框的主体的端部的上侧并且从所述裸片焊盘框的所述主体的上端面向与所述裸片焊盘框的所述主体的上端面相平行的方向延伸，用于提高与所述封装树脂之间的密合性，

在所述突起部的前端，设置有部分位于比所述突起部的上端面更上方的锁紧部。

在所述半导体模块中，进一步包括：

第一线夹框，配置在所述半导体芯片的上端面上；以及

第一线夹用导电性连接部件，位于所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面之间，用于将所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面电连接。

在所述半导体模块中，

所述锁紧部具有从所述突起部的前端的上端面向上方突出的段差。

在所述半导体模块中，

所述锁紧部具有从所述突起部的前端的上端面向上方呈阶段性突出的多个段差。

在所述半导体模块中，

所述锁紧部的上部的高度比所述裸片焊盘用导电性连接构件的上部的高度更高，从而用于封堵所述裸片焊盘用导电性连接构件的流动。

在所述半导体模块中，

在所述突起部延伸的所述方向上，所述锁紧部的长度比所述突起部中除所述锁紧部以外部分的长度更短。

在所述半导体模块中，

所述突起部沿所述裸片焊盘框的所述主体的上端面的端部周围连续地配置。