[发明专利]一种LED发光件及其制作方法

说明书

本发明提供了一种LED发光件及其制作方法，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；固晶区设置于基板的顶部，并用于安装LED芯片，LED芯片直接模压安装于基板的固晶区上；LED芯片与引脚电性连接；封装胶体至少封装在基板的顶部，并将LED芯片封装在内；杯壳围绕封装胶体的周围设置于基板的顶部，且杯壳的顶部至少高于封装后的LED芯片的顶部。通过本发明的实施，在基板周围设置高于LED芯片顶部的杯壳，从而对LED发光件的侧面发光情况进行了抑制，避免侧面出光，提升了LED发光件的发光集中性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED发光件及其制作方法。

背景技术

在LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光产品中，CHIP类部分灯珠用于小尺寸的背光市场。而基于CHIP类产品五面发光的特性，发光面和发光角度十分宽大，而现有技术中的LED灯珠往往因为这个原因，导致其侧面漏光，且封装其中的各LED芯片的出光角度不一致，使得LED实际发光情况不尽如人意。

发明内容

本发明提供了一种LED发光件及其制作方法，旨在解决现有技术中LED封装件侧面漏光的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的顶部，并用于安装LED芯片，所述LED芯片直接模压安装于基板的所述固晶区上；所述LED芯片与所述引脚电性连接；所述封装胶体至少封装在所述基板的顶部，并将所述LED芯片封装在内；所述杯壳围绕所述封装胶体的周围设置于所述基板的顶部，且所述杯壳的顶部至少高于封装后的所述LED芯片的顶部。

可选的，所述封装胶体的顶部的至少部分为平面。

可选的，所述杯壳的顶部与所述封装胶体的顶部齐平，或，所述杯壳的顶部高于所述封装胶体的顶部。

可选的，所述引脚的至少部分位于所述基板的侧面。

可选的，通过在导通槽内填充导体来形成所述引脚，所述导通槽设置于所述基板的侧面，且所述导通槽的数量与所述引脚的数量匹配。

本发明还提供一种LED发光件制作方法，所述方法包括：

S1、提供一种LED封装件，所述LED封装件包括基板、固晶区、引脚以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的顶部，并用于安装LED芯片，所述LED芯片直接模压安装于基板的所述固晶区上；所述LED芯片与所述引脚电性连接；所述封装胶体至少封装在所述基板的顶部，并将所述LED芯片封装在内；

S2、在所述基板的顶部，设置杯壳，所述杯壳环绕所述封装胶体的周围，所述杯壳的顶部至少高于封装后的所述LED芯片的顶部。

可选的，所述S2包括：

S21、切割所述基板和/或所述封装胶体的侧面，形成杯壳容置区；

S22、在所述杯壳容置区中，通过点胶或模压工艺制作所述杯壳。

可选的，在所述S2之后，还包括：

S3、处理所述封装胶体的顶部，将所述封装胶体的顶部的至少部分设置为平面。

可选的，所述杯壳的顶部与所述封装胶体的顶部齐平，或，所述杯壳的顶部高于所述封装胶体的顶部。

可选的，还包括：

S4、将所述引脚的至少部分设置于所述基板的侧面。

本发明的有益效果是：