[发明专利]一种复合基覆铜板及其制备方法

说明书

一种复合基覆铜板及其制备方法，复合基覆铜板包括芯料层和面料层，芯料层的上下面均设置面料层，所述芯料层至少为一张木浆纸或棉浆纸浸树脂粘结片，所述面料层至少为一张玻纤纸浸渍树脂粘结片，所述面料层上设置铜箔层。其制备方法包括以下步骤：（1）将玻纤纸浸渍面料树脂胶液制成面料粘结片，将面料粘结片叠加作为上面料层或下面料层；（2）将木浆纸或棉浆纸浸渍芯料树脂胶液制成芯料粘结片，将芯料粘结片叠加作为芯料层；（3）将下面料层、芯料层、上面料层和铜箔层叠加在一起压合。本发明采用玻纤纸替代玻璃布作为面料，并采用新的树脂配方压合，各项性能指标优于现同类产品，同时具有成本低，性价比高等特点。

技术领域

本发明涉及一种用于起支撑元器件和导电作用的复合基覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域。

背景技术

复合基覆铜板是将增强材料浸以树脂制成半固化片，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，是做PCB(印制电路板)的基本重要材料，主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。主要用于各种家电、显示器、汽车电子等智能化信息产品。复合基覆铜板的制造工艺如下所述：

1.树脂合成：将环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、阻燃剂、填料、溶剂等按一定比例配合成一定固含量、粘度和凝胶时间的树脂。

2.浸渍与干燥：用玻璃布、玻纤纸和木浆纸做增强材料，浸渍以合成树脂(胶粘剂)，经烘干，制成一定固化程度的粘结片(简称PP)。

3.热压成型：根据不同产品厚度，将一定数量PP叠配，单面或双面覆以铜箔，配以不锈钢模板等，经热压而成单面或双面覆铜板。单纯用若干PP，不用铜箔，热压而成，称为绝缘板。

复合基覆铜板生产所用的增强材料有：1.玻璃布：一般采用平纹E-玻纤布，含碱量小于0.8％，克重一般在100-220g/m²之间；2.玻纤纸(也称无纺布、玻璃毡)：一般采用50-105g/m²的无碱毡；3.漂白棉纤维纸或漂白木纤维纸：通常用120-140g/m²克重的纸。

目前复合基覆铜板的构成主要有两种：

1.是CEM-3，两面各用一张玻璃布浸树脂做面料，中间用若干张玻纤纸(又称玻璃毡、无纺布)浸树脂做芯料，单面或双面覆铜箔；

2.是CEM-1，两面各用一张玻璃布浸树脂做面料，中间用若干张木浆纸浸树脂做芯料，单面或双面覆铜箔；

由上述复合基覆铜板的构成可以看出，其两面都是各用一张玻璃布浸树脂做面料。在实际应用中，生产成本较高，机械加工性能也有待进一步提高。

发明内容

本发明针对现有复合基覆铜板的状况，提供一种成本低，性价比高，机械加工性更好的复合基覆铜板，相比同类型号，该覆铜板性能有所提高，更广泛的满足市场需求。同时提供该复合基覆铜板的制备方法，该方法更环保节能且生产效率高。

本发明的复合基覆铜板，包括芯料层和面料层，芯料层的上下面均设置面料层，所述芯料层至少为一张木浆纸浸树脂粘结片(PP)，所述面料层至少为一张玻纤纸浸渍树脂粘结片，所述面料层上设置铜箔层。

上述复合基覆铜板的厚度为0.4mm-10mm。所述玻纤纸的克重为50-150g/m²，所述玻纤纸为无碱或中碱。所述木浆纸或棉浆纸的克重为100-150g/m²。

上述复合基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

(1)将克重为50-150g/m²的玻纤纸浸渍面料树脂胶液，含胶量为45-50％，160℃-185℃烘干制成面料粘结片，将1张以上的面料粘结片叠加在一起作为上面料层或下面料层；所述胶液是含卤面料树脂胶液或无卤面料树脂胶液。