[发明专利]一种提高多层印制电路板层压工艺的方法

权利要求书

1.一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，对半固化粘接片(43)及内层芯板(41)加工定位槽孔；

步骤2，然后在通过步骤1加工的定位孔的半固化粘接片(43)表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；

步骤3，刻蚀内层芯板(41)；

步骤4，取隔离膜(3)、分隔板(5)、模具、垫板以及步骤2制作的半固化粘接片，在承载盘内进行叠板，形成电路板层；

步骤5，对步骤4完成的电路板层进行压合；

步骤6，将承载盘转移至卸料架，从承载盘中取出模具，取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜(3)；

步骤7，观测压制后印制板中的流胶的方向以及不同流胶方向的流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，重复步骤5至步骤7；

步骤4中，在承载盘中放置铝垫板，铝垫板上放置若干层牛皮纸，模具包括底部的B模板(2)和顶部的T模板(1)，再将模具的B模板(2)放置在承载盘中央，向模具四周的槽孔中装入销钉，然后从下往上按照隔离膜(3)、印制板、隔离膜(3)的次序进行叠板，然后盖上模具中的T模板(1)；其中，印制板从上往下依次为外层金属箔、半固化粘接片、内层芯板、半固化粘接片和外层金属箔。

2.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤2中，辅助标线采用等间距同心圆，等间距同心圆的圆心位于半固化粘接片的中心，辅助标线还包括穿过圆心若干线段以及圆的弦线。

3.根据权利要求2所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，任意两个辅助标线的颜色不同。

4.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤2中同心圆间距大小为20mm～30mm。

5.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤3，蚀刻内层芯板时根据铜箔厚度确定蚀刻速度，表面铜箔蚀刻干净，无残铜。

6.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤3中刻蚀速度确定原则为：铜箔厚度增加，传送速度降低；相同铜箔厚度，线宽减小，传送速度加快；规格减小，传动速度加快。

7.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤4中，叠板时在每块印制板的上面标注生产编号。

8.根据权利要求7所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，叠板时在T模板(1)与B模板(2)之间叠放若干层印制板，印制板之间设置隔离膜(3)与分隔板(5)。

9.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤5中压合时采用压合机进行，热压之后进行冷压。

10.根据权利要求1所述的一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，其特征在于，步骤7中采用40倍光学显微镜观测半固化粘接片(43)上流胶方向及不同方向的流胶量，采用80倍读数显微镜进一步观测不同方向的流胶量。