[发明专利]摄像模组及移动终端

说明书

本发明公开一种摄像模组，其包括电路板(100)和感光芯片(200)，所述感光芯片(200)通过电连接弹片(300)与所述电路板(100)弹性电连接，所述感光芯片(200)悬空设置在所述电路板(100)上，所述摄像模组还包括SMA电线(400)，所述SMA电线(400)与所述感光芯片(200)相连，所述SMA电线(400)在通电状态下形变，以使所述感光芯片(200)位置发生变化。上述方案能解决目前的移动终端采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。本发明还公开一种移动终端。

技术领域

本发明涉及一种摄像模组及移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，移动终端的功能越来越强大，作为一种较为实用、而且功能强大的工具，移动终端已然成为用户生活中不可或缺的工具，而且用户对移动终端的性能要求越来越高。移动终端通常配置有摄像头，进而具备摄像功能。摄像头的布设会占据移动终端内的空间，进而会影响移动终端的整机尺寸。

目前，移动终端向着轻薄化的方向发展，随之而来的是，移动终端的厚度向着极致化的方向发展。为了提高拍摄质量，移动终端的摄像头要求配备有防抖功能，这就需要移动终端内布设有防抖马达，防抖马达通过驱动镜头组件移动来补正抖动带来的偏移，进而能弥补拍照时抖动对摄像头成像的影响。但是防抖马达是一种现成的产品，在工艺上较难进一步使其尺寸更小，因此配置有防抖马达的摄像头存在整体高度较大的问题，这无疑不利于移动终端向着轻薄化的方向发展，如何解决此问题，是目前的生产厂商亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明公开一种移动终端，以解决目前的移动终端采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种摄像模组，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片通过电连接弹片与所述电路板弹性电连接，所述感光芯片悬空设置在所述电路板上，所述摄像模组还包括SMA电线，所述SMA电线与所述感光芯片相连，所述SMA电线在通电状态下形变，以使所述感光芯片位置发生变化。

一种移动终端，包括上文所述的摄像模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像模组中，感光芯片与电路板之间通过电连接弹片弹性电连接，进而实现感光芯片在电路板上的安装。电连接弹片在实现电连接的同时还具备弹性，而且感光芯片悬空设置，进而使得感光芯片受到外力后能够发生移动，SMA电线与感光芯片相连，SMA电线处于通电状态下能够产生形变，进而使得感光芯片位置发生变化，此种情况下，通过改变流经SMA电线的电流大小，能够达到SMA电线伸缩的目的。SMA电线的伸缩能够最终实现感光芯片位置发生变化，感光芯片通过自身的位置调整达到光学防抖的目的。

相比于现有技术中通过安装防抖马达而言，本发明公开的摄像模组通过改变感光芯片与电路板之间的连接关系，无疑能够较好地控制摄像模组的高度，能避免采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像模组的局部结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为本发明实施例公开的一种通过蚀刻方式形成电连接弹片的中间结构件的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-通孔、200-感光芯片、300-电连接弹片、A-第一基体、B-第二基体、400-SMA电线、500-补强板。

具体实施方式