[发明专利]脆性材料基板的分断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的分断方法，包含以下步骤：

准备脆性材料基板，该脆性材料基板具有由包含互相对向的第1及第2边的边缘包围的表面，且具有垂直于所述表面的厚度方向；

将刀尖按压于所述脆性材料基板的所述表面，所述刀尖包含突起部及从所述突起部延伸且具有凸形状的侧部；

使通过所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性材料基板的所述表面上滑动，由此在所述脆性材料基板的所述表面上，在接近所述第1及第2边中的所述第1边的第1位置、与接近所述第1及第2边中的所述第2边的第2位置之间，使所述刀尖从所述第1位置向所述第2位置变位，由此，形成不伴随垂直裂缝的槽状的划线；

在形成所述划线的步骤后，使所述厚度方向的所述脆性材料基板的裂缝沿着所述划线从所述第2位置向所述第1位置伸展，由此形成裂缝线；以及

沿着所述裂缝线分断所述脆性材料基板。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的分断方法，其中

形成所述划线的步骤包含使所述刀尖从所述第1位置越过所述第2边而滑动的步骤。

3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的分断方法，其中

形成所述划线的步骤包含：

使所述刀尖从所述第1位置向所述第2位置变位的步骤；

在所述第2位置使对所述刀尖施加的负荷增大的步骤；及

使施加有增大后的负荷的所述刀尖越过所述第2边而滑动的步骤。

4.根据权利要求1所述的脆性材料基板的分断方法，其中

形成所述裂缝线的步骤包含在形成所述划线的步骤之后，对所述第2位置与所述第2边之间施加应力的步骤。

5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法，其中

形成所述划线的步骤是通过形成到达所述第2边的划线而进行。

6.根据权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法，其中

形成所述划线的步骤是通过形成与所述边缘隔开的划线而进行。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的脆性材料基板的分断方法，其中

施加所述应力的步骤包含在所述脆性材料基板的所述表面上，使被按压的刀尖在所述第2位置与所述第2边之间滑动的步骤。

8.根据权利要求4至6中任一项所述的脆性材料基板的分断方法，其中

施加所述应力的步骤包含在所述脆性材料基板的所述表面上，对所述第2位置与所述第2边之间照射激光的步骤。