[发明专利]小体积低互调射频连接器

说明书

本发明的小体积低互调射频连接器，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；弹性接触件后段的固定段嵌装于公头外导体内部，前段弹性部分伸出至公头外导体外部与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构，体积小重量轻，安装快捷，连接操作方便，同轴度好，内外导体界面接触压力高，反射系数和插入损耗小，交调失真低，抗冲击振动性能好，外导体接触界面密封可靠，功率高，频段高，能够适应5G通信的低互调要求；减少了铜导体的原材料消耗，降低了成本，集成化效果好。

技术领域

本发明涉及的射频同轴连接器，特别是一种C5G型射频同轴连接器的小体积低互调射频连接器。

背景技术

射频连接器是微波传输系统中的重要连接与分断元器件，所连接的射频电路形式主要有无线通信设备内部各功能模块之间、天线与收发射模块之间、各种射频同轴电缆之间、微带电路和印制电路之间的连接等形式；在电信领域，随着基站射频单元和天线朝着小型化的方向发展，配套使用的射频连接器也需进行相应地向着小体积、高功率，低互调，高频段方向发展，特别是5G通信使用频段已经提高到6GHz，传统连接器不能同时满足体积小、集成度高、功率适中、高频段和低互调的要求，部分产品虽然使用频段能达到使用要求，但是互调和功率指标不能适应使用要求，有些产品互调指标能够达到使用要求但是使用频率又比较低；例如现有技术中的4310、7/16、N型连接器能够满足部分要求，但存在体积大、集成度差的缺陷，尺寸最小的N型连接器配合螺纹甚至达到了16mm；小尺寸连接器例如SMA、SMB等存在功率太小、互调指标稳定性差的问题；因而传统连接器不能满足5G通信的使用要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种体积小，高功率，高频段，能够实现低互调要求的小体积低互调射频连接器。

本发明的小体积低互调射频连接器，其特征在于：包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体，另一部分外导体为母头外导体，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，母头外导体插入公头外导体前端，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体内孔前段嵌装有弹性接触件，弹性接触件后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体内部，弹性接触件前段为伸出至公头外导体外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；

所述公头外导体内孔设置有能够为弹性接触件提供轴向限位的限位台阶，弹性接触件的固定段后端面与限位台阶配合限位；

所述弹性接触件为圆筒形套状结构，弹性接触件壁部前段设置有若干自前端面沿轴向向中部延伸的开口槽，使得弹性接触件前段构成能够收缩或膨胀的弹性爪套结构；

所述弹性接触件的固定段轴向长度小于公头外导体的内孔限位台阶至公头外导体前端面距离；

所述弹性接触件的弹性部分伸出至公头外导体外部的轴向长度小于公头外导体前端面至母头外导体内部插接孔底面之间距离，使得弹性接触件前端面与母头外导体内部插接孔底面之间具有一段距离；

所述弹性接触件的弹性部分外表面靠近前端的位置设置有能够保证接触的凸起部分；

所述凸起部分截面为圆弧形；

所述母头外导体与公头外导体前段配合的内孔设置有第一导向内锥面，母头外导体插接端端面与公头外导体外圆周面上的限位凸台配合限位，第一导向内锥面与公头外导体外圆周面之间设置有密封圈；

所述母头外导体与弹性接触件的弹性部分配合的内孔设置有第二导向内锥面；

所述公头外导体内部的内导体壁部设置有自内导体前端面沿轴向向中部延伸的开口槽，使得内导体前段构成能够收缩或膨胀的弹性结构。