[发明专利]层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：

层叠部，其具有在第一方向上层叠的多个陶瓷层和以贱金属材料为主要成分且配置在所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；

侧边缘部，其以陶瓷为主要成分，从与所述第一方向正交的第二方向覆盖所述层叠部；和

接合部，其配置在所述陶瓷层与所述侧边缘部之间，该接合部的第一方向的最大尺寸为所述多个陶瓷层的所述第一方向的平均尺寸的50％以上，且由包含与所述内部电极相同的贱金属材料的氧化物构成。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述接合部包含由所述氧化物构成的多个断片，

所述多个断片中的至少一个断片的所述第一方向的最大尺寸为所述多个陶瓷层的所述第一方向的平均尺寸的50％以上。

3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述接合部与所述多个内部电极中相邻的内部电极的至少一者隔开间隔地配置。

4.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述多个陶瓷层的所述第一方向的平均尺寸为0.5μm以下。

5.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述贱金属材料为镍。

6.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述氧化物包含镁。

7.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：

所述内部电极包含形成于所述第二方向的端部且由所述氧化物构成的电极氧化区域。

8.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：

准备层叠片，该层叠片具有：在第一方向上层叠的多个陶瓷片；和配置在所述多个陶瓷片之间且以贱金属材料为主要成分的多个内部电极，

通过将所述层叠片切断，制作具有侧面的层叠芯片，在所述侧面露出所述多个内部电极的端部，并且该侧面包含所述多个内部电极中的至少一个内部电极的端部向所述第一方向延展而成的延展部，

通过在所述层叠芯片的所述侧面设置侧边缘部，制作陶瓷主体，

通过对所述陶瓷主体进行烧制，并且使所述延展部氧化，形成接合部，该接合部的所述第一方向的最大尺寸为所述多个陶瓷片烧制而成的多个陶瓷层的所述第一方向的平均尺寸的50％以上。