[发明专利]芯片与效能监控方法

说明书

一种芯片与效能监控方法。芯片包含至少一振荡器电路系统以及控制器电路系统。至少一振荡器电路系统设置于该芯片内的不同位置，并分别产生多个振荡信号。控制器电路系统传输这些振荡信号至一外部系统，以根据这些振荡信号决定该芯片的一效能。至少一个振荡器电路系统中每一者包含第一振荡器电路以及第二振荡器电路。第一振荡器电路感测该芯片内的半导体装置变异，以产生这些振荡信号中的第一振荡信号。第二振荡器电路感测该芯片内的寄生元件变异，以产生这些振荡信号中的第二振荡信号。本案芯片可根据芯片内所产生的多个振荡信号的频率决定效能，其中多个振荡信号设置以反映出多种变异因素(装置、阻值、电压等等)，以更准确地估计芯片的效能。

技术领域

本案是有关于一种芯片(chip)与效能监控方法，且特别是有关于适用于具有内建测试电路的芯片与效能监控方法。

背景技术

集成电路广泛地应用于电子装置内，其中集成电路的效能常决定电子装置的整体表现。在一些相关技术中，集成电路的效能可利用估计临界路径来决定。然而，由于实际的操作条件或制程所引入的变异，真实的临界路径并无法准确地被决定。

发明内容

为了解决上述问题，本案的一些态样是提供一种芯片，其包含至少一振荡器电路系统以及控制器电路系统。至少一振荡器电路系统设置于该芯片内的不同位置，并用以分别产生多个振荡信号。控制器电路系统耦接至该至少一振荡器电路系统，并用以接收所述多个振荡信号，并传输所述多个振荡信号至一外部系统，以根据所述多个振荡信号决定该芯片的一效能。其中该至少一振荡器电路系统每一者包含第一振荡器电路以及第二振荡器电路。第一振荡器电路用以感测该芯片内的一半导体装置变异，以产生所述多个振荡信号中的一第一振荡信号。第二振荡器电路用以感测该芯片内的一寄生元件变异，以产生所述多个振荡信号中的一第二振荡信号。

本案的另一些态样是提供一种效能监控方法，其包含下列操作：通过该芯片中的至少一振荡器电路系统分别产生多个振荡信号，其中该至少一振荡器电路系统设置于该芯片内的不同位置；以及传输所述多个振荡信号至一外部系统，以根据所述多个振荡信号决定该芯片的一效能，其中该至少一振荡器电路系统每一者包含一第一振荡器电路与一第二振荡器电路，且产生所述多个振荡信号包含：通过该第一振荡器电路感测该芯片内的一半导体装置变异，以产生所述多个振荡信号中的一第一振荡信号；以及通过该第二振荡器电路感测该芯片内的一寄生元件变异，以产生所述多个振荡信号中的一第二振荡信号。

于一些实施例中，该至少一振荡器电路系统中包含一第一振荡器电路系统，且该第一振荡器电路系统设置于该芯片中的一预设位置。

于一些实施例中，该芯片包含一输入输出端，该输入输出端用以接收一供应电压，且该预设位置为该芯片中邻近于该输入输出端的一位置。

于一些实施例中，该至少一振荡器电路系统每一者还包含一第三振荡器电路。该第三振荡器电路用以感测该芯片内的一电压变异，以产生该至少一振荡信号中的一第三振荡信号，其中自该第一振荡器电路系统输出的该第三振荡信号为用以评估该电压变异的一参考信号。

于一些实施例中，该第二振荡器电路的多个内连线由不同的金属层实施。

于一些实施例中，该第一振荡信号的频率、该第二振荡信号的频率以及该第三振荡信号的频率呈现出不同变化趋势。

综上所述，本案提供的芯片以及监控方法可根据芯片内所产生的多个振荡信号的频率决定效能，其中多个振荡信号设置以反映出多种变异因素(装置、阻值、电压等等)，以更准确地估计芯片的效能。

附图说明

为让本案的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为根据本案的一些实施例所绘示的一种芯片的示意图；

图2为根据本案的一些实施例所绘示的如图1中的振荡器电路系统的示意图；