[发明专利]无线充电底座的加工方法在审

专利信息
申请号: 201811245517.1 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN111085820A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 张佳明;陈强;胡江峰;林阳;林涛;李建法 申请(专利权)人: 苏州蓝沛无线通信科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 215126 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 无线 充电 底座 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种无线充电底座的加工方法,其特征在于,所述无线充电底座的加工方法包括如下步骤:

1)提供一原料板材;

2)对所述原料板材进行冲压,以得到筒状结构,所述筒状结构包括底座部及与所述底座部一体连接的侧壁部;

3)采用车床加工工艺对所述筒状结构进行加工,以去除所述筒状结构的侧壁部;

4)采用计算机数字控制机床加工工艺对步骤3)所得到的结构进行加工,以得到无线充电底座。

2.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤1)中提供的所述原料板材表面设有凸状结构,步骤1)中还包括去除所述凸状结构的步骤。

3.根据权利要求2所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,所述凸状结构包括螺纹柱及台阶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤1)中提供的所述原料板材的横向尺寸大于步骤4)中得到的所述无线充电底座的横向尺寸。

5.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤1)中提供的所述原料板材的材料包括铝。

6.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤1)中提供的所述原料板材的厚度为2mm~6mm,步骤2)中得到的筒状结构的侧壁部的高度为2mm~6mm。

7.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤4)中,采用计算机数字控制机床加工工艺于步骤3)所得到的结构中加工出细微结构以得到所述无线充电底座。

8.根据权利要求7所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,所述细微结构包括TYPE-C口、螺纹孔及避让槽。

9.根据权利要求1所述的无线充电底座的加工方法,其特征在于,步骤4)中得到所述无线充电底座的形状呈饼状。

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