[发明专利]显示基板及其制备方法、显示器件及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括柔性衬底，所述柔性衬底上表面具有显示区和电路连接区且下表面设有背膜，所述柔性衬底的对应于电路连接区的部分包括弯折部和连接部，所述柔性衬底下表面开设有凹槽，所述凹槽在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述弯折部在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽的截面呈矩形；或者，所述凹槽的截面呈梯形；或者，所述凹槽包括多个子凹槽，多个所述子凹槽平行间隔布置，所述凹槽的截面呈栅格状。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽的槽深为所述柔性衬底的厚度的三分之一至二分之一。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述凹槽的槽口宽度为0.8mm～1.2mm。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述柔性衬底上表面的电路连接区设有电路连接层；其中，所述电路连接层包括电路弯折部和电路连接部，所述电路弯折部在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述弯折部在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应，并向下弯折延伸。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述背膜开设有通槽，所述通槽在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述凹槽在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应。

7.一种显示器件，其特征在于，所述显示器件包括权利要求1～6任一项所述的显示基板；其中，所述柔性衬底的弯折部向下弯折延伸，而使所述连接部位于所述柔性衬底的对应于所述显示区的部分的下方。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求7所述的显示器件。

9.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一柔性衬底，其上表面具有显示区和电路连接区，所述柔性衬底的对应于电路连接区的部分包括弯折部和连接部；

在所述柔性衬底的下表面开设凹槽，所述凹槽在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述弯折部在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应；

在所述柔性衬底上表面的显示区依序设置背板、OLED发光器件以及封装结构，并在所述柔性衬底上表面的电路连接区设置电路连接层。

将所述柔性衬底的弯折部向下弯折延伸，而使所述连接部位于所述柔性衬底的下表面一侧。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底的制备包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上表面设置凸起结构；

在所述基板上表面涂布形成柔性衬底，所述柔性衬底下表面对应所述凸起结构的位置形成所述凹槽；以及

将所述基板与所述柔性衬底分离。

11.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底的制备包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上表面的角隅部位设置限位凸起结构；

在所述基板上表面涂布形成柔性衬底；以及

将所述基板与所述柔性衬底切割分离，所述限位凸起结构被配置为在分离过程中限制切割的进刀量。

12.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述柔性衬底下表面设置背膜；以及

在所述背膜上开设通槽，所述通槽在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述凹槽在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应。

13.根据权利要求12所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述通槽的开设，是利用激光在所述背膜上沿两条直线切割路径切割出所述通槽，两条所述直线切割路径分别对应于所述凹槽的两侧槽壁。

14.一种显示器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一柔性衬底，其上表面具有显示区和电路连接区，所述柔性衬底的对应于电路连接区的部分包括弯折部和连接部；

在所述柔性衬底的下表面开设凹槽，所述凹槽在所述柔性衬底上表面上的正投影，与所述弯折部在所述柔性衬底上表面上的正投影的位置相对应；

在所述柔性衬底上表面的显示区依序设置背板、OLED发光器件以及封装结构，并在所述柔性衬底上表面的电路连接区设置电路连接层；以及

将所述柔性衬底的弯折部向下弯折延伸，而使所述连接部位于所述柔性衬底的对应于所述显示区的部分的下方。