[发明专利]一种含铁框晶圆共用量测治具

说明书

本发明公开了一种含铁框晶圆共用量测治具，包括承载平台和晶圆托，所述承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕所述基准线固定设置的多个定位凸起，所述晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆，所述晶圆托外周具有与所述定位凸起相匹配的定位面，所述定位凸起包括柱状凸起和矩形凸起，所述定位面相应的具有弧形面和平面。

技术领域

本发明属半导体技术领域，具体涉及一种含铁框晶圆共用量测治具。

背景技术

传统的封装基本流程为晶圆减薄、植球、贴片划片、成品测试、捡片包装，由于成品测试时，测试对贴片的要求极高，误差范围一般在几毫米的范围内，由于目前我们使用的晶圆环本身的尺寸误差和人工放片产生的误差，经常会出现偏差过大，影响测试作业的情况。

发明内容

本发明目的是提供一种含铁框晶圆共用量测治具。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种含铁框晶圆共用量测治具，包括承载平台和晶圆托，所述承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕所述基准线固定设置的多个定位凸起，所述晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆，所述晶圆托外周具有与所述定位凸起相匹配的定位面，所述定位凸起包括柱状凸起和矩形凸起，所述定位面相应的具有弧形面和平面。

所述承载平台具有三个定位凸起，三个定位凸起环绕所述基准线均匀设置，所述晶圆托外周具有三个定位面，所述定位面的位置与所述定位凸起相对应。

所述晶圆托为透明塑料板或者透明玻璃板。

所述晶圆托包括贴装面和环绕所述贴装面的外周环，所述定位面形成于所述外周环，所述贴装区形成于贴装面。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明通过承载平台监测晶圆托尺寸是否有偏差，将定位凸起和定位面相配合，若无法配合或配合后晃动过大，说明环的晶圆托尺寸偏差较大，则该晶圆托不可使用，若配合顺畅且无较大晃动，则该晶圆托合格，可以使用。其次，在将晶圆贴装在合格晶圆托上，将定位凸起和定位面相配合，看晶圆的边缘是否有超过基准线的范围，若超过则需要返工重新贴片，若没有超过，则判断合格。由此提高贴片的精度，可以及时发现贴片有误差的晶圆并进行相应的返工修正，极大的提高了作业效率和品质。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的承载平台的结构示意图；

图3是本发明的晶圆托的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明涉及一种含铁框晶圆共用量测治具，参见图1到图3，包括承载平台1和晶圆托2，所述承载平台1的表面上形成有圆形基准线11，还具有围绕所述基准线11固定设置的多个定位凸起，所述晶圆托2为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆，所述晶圆托2外周具有与所述定位凸起相匹配的定位面21，所述定位凸起包括柱状凸起和矩形凸起，所述定位面相应的具有弧形面和平面。

所述承载平台1具有三个定位凸起，三个定位凸起环绕所述基准线11均匀设置，所述晶圆托2外周具有三个定位面，所述定位面21 的位置与所述定位凸起相对应。

所述晶圆托2为透明塑料板或者透明玻璃板。

所述晶圆托2包括贴装面和环绕所述贴装面的外周环，所述定位面形成于所述外周环，所述贴装区形成于贴装面。