[发明专利]可剥离的聚酰亚胺复合膜

说明书

一种可剥离的聚酰亚胺复合膜，其包括有一第一聚酰亚胺膜，其具有相对的第一、第二表面；及第二聚酰亚胺膜，其附着于该第一聚酰亚胺膜的第一表面，其中，该第一聚酰亚胺膜与该第二聚酰亚胺膜的热膨胀系数差异大于或等于9μm/m·℃，使其可以互相剥离。

技术领域

本发明涉及一种可剥离的聚酰亚胺复合膜，特别涉及一种可制成超薄聚酰亚胺膜的可剥离的聚酰亚胺复合膜。

背景技术

在印刷电路板中，为了保护金属线路，通常会在其上设置聚酰亚胺保护层(coverlay)。随着技术发展及产品需求，印刷电路板的尺寸趋向轻、薄、及多功能化，降低印刷电路板的整体厚度亦为本领域重要发展目标，其中，聚酰亚胺保护层的薄化已成为印刷电路板整体设计的重要指标之一。

然而，受限于现有聚酰亚胺膜的制备工艺，超薄聚酰亚胺膜确实有开发上的难度。已知目前市售最薄聚酰亚胺保护层的厚度可低于10微米；然而，要以现有的双轴延伸工艺制备低于5微米以下的聚酰亚胺膜，几乎是不可能达到的目标。而且，也必须考虑下游应用时的布胶操作性的问题。

据此，对于超薄聚酰亚胺膜的产品及其相关制备工艺仍有其需求。

发明内容

本发明提供一种可剥离的聚酰亚胺复合膜，其包括有一第一聚酰亚胺膜，其具有相对的第一、第二表面；及一第二聚酰亚胺膜，其附着于该第一聚酰亚胺膜的第一表面，其中，该第一聚酰亚胺膜与该第二聚酰亚胺膜的热膨胀系数差异大于9μm/m·℃，使其可以互相剥离。

附图说明

图1是本发明可剥离的聚酰亚胺复合膜的剖视图；

图2是本发明可剥离的聚酰亚胺复合膜的示意图。

【附图标记说明】

第一聚酰亚胺膜 10

第二聚酰亚胺膜 12

具体实施方式

本实施例中，请参阅图1，第一聚酰亚胺膜10具有6微米以下的厚度，优选为5微米以下，例如：0.1至5微米。在实施例中，第一聚酰亚胺膜10的厚度可为0.1、1、2、2.5、3、4、4.5微米或前述任两点间的数值。

第二聚酰亚胺膜12的厚度并未特别限制，可采用一般聚酰亚胺膜的厚度。在部分实施例中，第二聚酰亚胺膜12的厚度为5至50微米。在部分实施例中，第二聚酰亚胺膜12的厚度可为20微米以上。

请配合参阅图2，其中，该第一聚酰亚胺膜10与第二聚酰亚胺膜12的热膨胀系数差异大于或等于9μm/m·℃，使其可以互相剥离。

视需要，可在形成该第一聚酰亚胺膜10与第二聚酰亚胺膜12后，进一步进行双轴延伸处理，据此可增进该聚酰亚胺膜的强度。由于聚酰亚胺膜厚度越薄则越难以进行双轴延伸处理，因此，已知目前市售的超薄聚酰亚胺膜几乎无法在制备工艺中进行双轴延伸处理，对于其薄膜强度会造成不利的影响。而本发明的聚酰亚胺复合膜由于直接形成第一聚酰亚胺膜10于第二聚酰亚胺膜12上，因此可视需要进行双轴延伸处理，而不会对薄膜造成不利的影响，例如破裂。