[发明专利]一种半导体封装上下料机

说明书

本发明公开了一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与料盒之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。本发明实现了半导体的自动上下料，简化了操作工序，减少了工作人员的人工参与，提高了封装效率，同时整个设备的安全性好，封装精度高。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装上下料机。

背景技术

随着半导体封装行业的快速发展，半导体的需求量不断增加。传统的半导体封装设备主要依靠人工来进行上料、定位和下料，由于人工上下料操作使得工作人员的操作流程繁琐，人力浪费高，且1人只能操作2～3台设备，最终使得整个设备的封装效率无法得到提高。

发明内容

为了解决现有由于人工上下料操作所导致的工作人员的操作流程繁琐，人力浪费高以及封装效率低等问题，本发明提出一种半导体封装上下料机。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与物料台之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，活动抓块将进料道上的半导体移至绑定机封装后移到出料道，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座上安装固定气缸，固定气缸前后设置，料盒夹持在固定气缸之间，固定气缸通过活塞杆挤压固定料盒。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述料盒内设置卡槽，卡槽等间距依次上下设置，半导体与卡槽卡接，半导体从料盒侧面插入到卡槽中。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座包括固定板和底座，底座上设置推动电机，推动电机的输出端连接第一丝杆，第一丝杆安装在底座上，第一丝杆上的滑块与固定板连接，料盒安装在固定板上，固定板上设置滑动块，底座上安装滑轨，滑动块位于滑轨上。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座与第二丝杆的一端连接，第二丝杆上的滑块与物料台固定连接，第二丝杆的另一端连接提升电机，活动座下方连接限位块，限位块滑动连接在限位轨道上，第二丝杆带动活动座沿着限位轨道上下运动。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述物料台上连接安装架，螺杆通过轴承安装在安装架上，螺杆上的螺母与物料台固定连接，物料台随螺母运动，物料台与支架相互贴合，物料台相对支架前后运动，螺杆的端部设置手柄，通过手柄带动螺杆转动。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动抓块通过升降机构与水平机构连接，水平机构包括水平电机和第三丝杆，水平电机与电控箱连接，水平电机的输出端与第三丝杆连接，水平电机带动第三丝杆转动，第三丝杆上的滑块与升降机构连接，升降机构带动活动抓块随第三丝杆上的滑块水平运动。

优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述升降机构包括升降电机和第四丝杆，升降电机与电控箱连接，升降电机的输出端与第四丝杆连接，升降电机带动第四丝杆转动，第四丝杆上的滑块与活动抓块连接，活动抓块随第四丝杆上的滑块上下运动。