[发明专利]激光切割厚铜的铜线圈结构及其方法在审
| 申请号： | 201811197199.6 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111055024A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 黄萌义;熊学毅;苏柏年 | 申请（专利权）人： | 雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01F5/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 切割 铜线 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构的两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽。
2.如权利要求1所述的激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，该铜螺旋绕线结构为绕螺旋的绕线形态。
3.如权利要求1所述的激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，该铜螺旋绕线结构为绕圆形的绕线形态。
4.如权利要求2或3所述的激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，该铜螺旋绕线结构的绕螺旋或圆形的绕线形态直径为小于或等于40mm。
5.一种激光切割厚铜的方法，其特征在于，在激光切割厚铜时，以多重螺旋的方式进行激光切割，使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽，通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度，也就是调控该激光切割的螺旋线大径，即能够形成对应线宽的铜螺旋绕线结构。
6.如权利要求5所述的激光切割厚铜的方法，其特征在于，该铜螺旋绕线结构为绕螺旋的绕线形态。
7.如权利要求5所述的激光切割厚铜的方法，其特征在于，该铜螺旋绕线结构为绕圆形的绕线形态。
8.如权利要求5所述的激光切割厚铜的方法，其特征在于，该厚铜的厚度为100mm以上。
9.如权利要求6或7所述的激光切割厚铜的方法，其特征在于，该铜螺旋绕线结构的绕螺旋或圆形的绕线形态直径为小于或等于40mm。
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