[发明专利]一种电子设备用灌装胶

说明书

本发明具体涉及一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉20～30份、交联剂1～10份、着色剂1～5份、羟基二甲基硅油3～10份、环氧树脂50～70份。该灌封胶具有良好的导热性、同时制作成本低廉，使用后能够起到很好的防潮、防腐蚀、防震、防尘作用，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明具体涉及一种电子设备用灌装胶。

背景技术

灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，从而使电子设备组装安全可靠，用灌封胶灌封电子设备后，可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，提高电子产品的使用性能，目前市场上也出现了各种各样的灌封胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热性好、制作成本低廉的电子设备用灌装胶。

本发明采用的技术方案为：一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉20～30份、交联剂1～10份、着色剂1～5份、羟基二甲基硅油3～10份、环氧树脂50～70份。

如上所述的一种电子设备用灌装胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：导热粉22～27份、交联剂3～8份、着色剂2～5份、羟基二甲基硅油4～7份、环氧树脂55～65份。

如上所述的一种电子设备用灌装胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：导热粉24份、交联剂5份、着色剂3份、羟基二甲基硅油5份、环氧树脂59份。

如上所述的一种电子设备用灌装胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：导热粉26份、交联剂6份、着色剂4份、羟基二甲基硅油6份、环氧树脂63份。

本发明的有益效果是：该灌封胶具有良好的导热性、同时制作成本低廉，使用后能够起到很好的防潮、防腐蚀、防震、防尘作用，具有广阔的市场前景。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明实施方式做进一步的阐述。

实施例一

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉30份、交联剂10份、着色剂5份、羟基二甲基硅油10份、环氧树脂70份。

实施例二

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉20份、交联剂1份、着色剂1份、羟基二甲基硅油3份、环氧树脂50份。

实施例三

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉27份、交联剂8份、着色剂5份、羟基二甲基硅油7份、环氧树脂65份。

实施例四

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉22份、交联剂3份、着色剂2份、羟基二甲基硅油4份、环氧树脂55份。

实施例五

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉24份、交联剂5份、着色剂3份、羟基二甲基硅油5份、环氧树脂59份。

实施例六

本实施例提供的一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉26份、交联剂6份、着色剂4份、羟基二甲基硅油6份、环氧树脂63份。

本发明并不限于上述实例，在本发明的权利要求书所限定的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。