[发明专利]一种芯片批量快速检测装置

说明书

本发明公开了芯片检测技术领域的一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳，所述检测外壳内腔左侧开设有滑槽，所述滑槽内腔左侧活动连接有支撑板，所述检测外壳内腔顶部左侧安装有与滑槽位置相匹配的液压伸缩板，所述液压伸缩板底部均匀安装有检测针，所述检测外壳内腔中部左侧安装有主动轮，所述主动轮后端面安装有有伺服电机，与往复移动装置连接的固定杆一与固定杆二带动清理刷对厚度检测槽一和厚度检测槽二上被阻挡的芯片进行清理，将厚度检测槽一上的芯片通过清理刷移动到次品收集箱二内腔中，被厚度检测槽二阻挡的厚度合格芯片通过清理刷移动到合格品收集箱内腔中，及时将合格品与次品分别放入对应收集箱，避免散乱难以区分。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片批量快速检测装置。

背景技术

芯片检测是一种芯片制造常用装置，芯片制造完成后，需要对其进行各种检测，现在的芯片检测装置检测范围单一，只能进行单一检测抗压性或厚度，且检测速度慢，将一枚芯片放入检测装置进行检测，检测结束后在进行下一枚芯片的检测，无法进行批量检测，检测速度慢，为此，我们设计了一种芯片批量快速检测装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片批量快速检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳，所述检测外壳内腔左侧开设有滑槽，所述滑槽内腔左侧活动连接有支撑板，所述检测外壳内腔顶部左侧安装有与滑槽位置相匹配的液压伸缩板，所述液压伸缩板底部均匀安装有与支撑板相匹配的检测针，所述检测外壳内腔中部左侧安装有主动轮，所述主动轮后端面安装有电机，所述主动轮通过传动带与从动轮传动连接，所述从动轮右侧底部设置有斜板，所述斜板底部安装有次品收集箱一，所述斜板右侧安装有厚度检测槽一与厚度检测槽二，且厚度检测槽一位于厚度检测槽二上方，所述检测外壳右侧安装有伺服电机，所述伺服电机左侧输出端安装有转动轴贯穿检测外壳连接有往复移动装置，所述往复移动装置左侧顶部与底部分别安装有固定杆一与固定杆二，所述固定杆一与固定杆二远离往复移动装置一端均安装有清理刷，顶部所述清理刷与厚度检测槽一顶部贴合，底部所述清理刷与厚度检测槽二顶部贴合，所述斜板底部从左往右分别安装有次品收集箱二、合格品收集箱与次品收集箱一，所述次品收集箱二与顶部清理刷位置相匹配，所述合格品收集箱与底部清理刷位置相匹配，所述检测外壳内腔左侧底部安装有次品收集箱三，所述检测外壳内腔顶部中部开设有下滑槽。

优选的，所述往复移动装置包括移动板，所述移动板内腔中部安装有转动轮，所述转动轮前端面安装有齿牙，所述移动板内腔顶部与底部均开设有与齿牙相匹配的齿槽。

优选的，所述支撑板包括支撑板外壳，所述支撑板外壳底部左右两侧均安装有固定板，所述固定板顶部均安装有斜块，两组所述斜块之间放置有芯片，所述支撑板外壳底部均开设有开槽。

优选的，所述下滑槽包括光滑板，所述光滑板内腔从前往后均匀开设有芯片槽，所述光滑板右侧底部安装有缓冲板，所述缓冲板顶部均匀开设有防滑纹，所述缓冲板右侧前后端面通过连接杆连接有挡板。

优选的，所述厚度检测槽一与厚度检测槽二为结构相同的两组，所述厚度检测槽一的高度为120um，所述厚度检测槽二的高度为110um。

优选的，所述检测针共设置有二十一组，且二十一组检测针在液压伸缩板底部从前往后等距离排布，且检测针与支撑板位置数量相匹配。

S1：检查各装置是否正常运行，将支撑板通过滑槽送入检测外壳内腔中，通过外部电源启动液压伸缩板，液压伸缩板伸长，检测针与芯片接触检测芯片的韧性与抗压性能，韧性与抗压性不足的芯片被检测针下压断裂，从开槽中掉入次品收集箱三；

S2：抗压性检测检测结束后，将支撑板抽出，取出完好的芯片，将芯片放入芯片槽中，因重力作用，芯片在光滑板上下滑，进入缓冲板，缓冲板上的防滑纹增大摩擦力，对芯片下滑的冲击力进行缓冲，缓冲之后降落在传送带顶部；