[发明专利]一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法

说明书

本发明涉及划片与裂片技术领域，公开了一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法，包括箱体(1)，箱体(1)内设有工作台(2)，工作台(2)包括下平台(203)、支撑块(202)和上平台(201)，上平台(201)上设有Z轴运动模组(12)和折射镜固定板(11)，Z轴运动模组(12)上设有多焦点聚焦头(18)、激光裂片聚焦头(20)和随动传感器(22)，折射镜固定板(11)上设有第一反射镜(16)和第二反射镜(19)，上平台(201)上还设有划片激光器(9)、第一反射镜组(6)、裂片激光器(10)和第二反射镜组(15)。本发明具有能在一台机器上完成划片和裂片操作、有效提升加工效率、使多焦点聚焦头与载物台的距离保持一致的优点。

技术领域

本发明涉及划片与裂片技术领域，尤其涉及了一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法。

背景技术

激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，且热影响极小，划精度高，广泛应用于玻璃的切割和划片。激光裂片机是将已划好切割线的玻璃板放在裂片机的载物台上，由载物台将待裂的玻璃切割线移动到激光裂片聚焦头的正下方，通过激光裂片聚焦头发射出的激光来裂开玻璃。通常加工产品在激光划片机上被切割后，需要转移到裂片机进行裂片操作，因此需要在两台机器上分布操作，存在加工产品转移麻烦、操作手续繁琐、加工效率低的缺点，并且两台机器也存在占地面积大的问题。

并且，激光划片机在加工时，由于负责激光切割的多焦点聚焦头与载物台之间的距离常常发生变化，从而导致加工工件上受到的激光切割幅度发生变化，会导致加工工件的质量出现问题，因此保持多焦点聚焦头与载物台之间的距离是非常重要的，有利于提升加工产品的质量。

发明内容

本发明针对现有技术中的缺点，提供了一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种激光划片机，包括箱体，箱体内设有工作台，工作台包括下平台、支撑块和上平台，下平台上设有支撑块，支撑块上设有上平台，上平台上设有Z轴运动模组和折射镜固定板，Z轴运动模组上设有多焦点聚焦头、激光裂片聚焦头和随动传感器，折射镜固定板上设有第一反射镜和第二反射镜，上平台上还设有划片激光器、第一反射镜组、裂片激光器和第二反射镜组，第一反射镜组用于接收划片激光器发射的激光，第一反射镜用于接收第一反射镜组的反射光，第二反射镜组用于接收裂片激光器发射的激光，第二反射镜用于接收第二反射镜组的反射光；Z轴运动模组包括支撑板、电机座、电机、螺纹杆、滑块和导杆，支撑板上设有电机和电机座，电机连接有螺纹杆，螺纹杆穿过电机座后与滑块螺纹连接，导杆一端与电机座连接，导杆另一端与支撑板连接，导杆穿过滑块，滑块上设有滑槽，滑槽内设有滑条，滑条一端与电机座连接，滑条另一端与支撑板连接，滑块上设有限位块，限位块上设有连接板，多焦点聚焦头、激光裂片聚焦头和随动传感器设置在连接板上。在同一台机器上设有划片激光器和裂片激光器，通过多焦点聚焦头对加工工件进行划片操作，通过激光裂片聚焦头对加工工件进行裂片操作，在同一台机器中能完成划片与裂片操作，从而不需要将加工产品转移到另外一台机器，减少了加工工件转移的操作步骤，并且在同一台机器上完成划片与裂片操作，有效地提升了机器的加工效率，并且能减少机器的占地面积，降低土地的使用面积，从而节约了产品的制造成本。

作为优选，Z轴运动模组上还设有定位板，定位板与连接板连接，多焦点聚焦头、激光裂片聚焦头和随动传感器设置在定位板上，定位板上还设有第一通孔和第二通孔，第一反射镜的反射光穿过第一通孔后被多焦点聚焦头接收，第二反射镜的反射光穿过第二通孔后被激光裂片聚焦头接收。

作为优选，第一反射镜组包括第三反射镜和第四反射镜，第三反射镜用于接收划片激光器发射的激光，第四反射镜用于接收第三反射镜的反射光，第一反射镜用于接收第四反射镜的反射光。