[发明专利]一种短脉宽激光切割装置及其切割方法在审
| 申请号： | 201811147589.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109014615A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陶沙;陈蔚;赵晓杰 | 申请（专利权）人： | 英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 短脉宽激光 切割装置 切割 激光器 紫外激光器 脉宽 高频激光 工控单元 激光光束 激光切割 加工平台 扩束装置 切割参数 移动平台 装置结构 准直装置 低成本 反射镜 切割头 输出短 切缝 碳化 振镜 变色 输出 加工 | ||
1.一种短脉宽激光切割装置，包括顺次连接的激光器、扩束装置、光阑、振镜、聚焦装置和加工平台，其特征在于，还包括用于控制所述激光器、振镜和加工平台的工控单元，所述激光器为MOPA紫外激光器。
2.根据权利要求1所述的短脉宽激光切割装置，其特征在于，所述激光器输出的脉宽不大于10ns。
3.根据权利要求2所述的短脉宽激光切割装置，其特征在于，所述扩束装置扩束倍数为2-10倍。
4.根据权利要求3所述的短脉宽激光切割装置，其特征在于，所述聚焦装置为聚焦镜，用于聚焦激光光束。
5.根据权利要求4所述的短脉宽激光切割装置，其特征在于，所述工控单元驱动振镜，从而控制激光光束的偏转。
6.一种利用如权利要求1-5任一项所述的短脉宽激光切割装置进行激光切割的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，将待加工工件固定于加工平台，设置加工路径；
S2，开启激光器，将激光焦点聚焦于待加工工件内部；
S3，控制加工平台按所述加工路径移动，使输出的激光光束按照加工路径对待加工工件进行切割；其中输出的激光波长为355nm，频率为100kHz-10MHz。
7.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光光束的脉冲宽度为100ps-10ns。
8.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光器输出的激光光束经聚焦装置聚焦后，在正焦处光斑直径小于30μm。
9.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光光束的脉冲能量小于或等于20μJ。
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