[发明专利]银饰加工工艺

说明书

本发明涉及一种银饰加工工艺，其包括以下步骤：S1、融化银块；S2、将溶化后的液态银分为两部分，一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块，另一部分液态银待处理；S3、清洗扁平状银块；S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝；S5、将银丝放置在外部的衬板上，对银丝的焊接部位加热至800±50℃，紧接着，采用待处理的液态银为焊料，液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰；S6、对银饰进行退火处理，退火时间和温度分别为：40±10min和400±20℃；S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银，当水沸腾后再煮银5至10秒；S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。本发明所述的银饰加工工艺光泽度较好、焊接较美观、焊接较牢固的优点。

技术领域

本发明涉及银饰技术领域，特别是涉及一种银饰加工工艺。

背景技术

人们在银首饰加工中，对首饰的焊接多采用使用焊粉或者焊条的方式来进行焊接。而采用以上方式进行首饰的焊接，容易形成大焊点，不便于后续工序的加工处理，生产效率低，并且不美观，尤其是采用以上方式进行首饰的焊接时由于焊粉或者焊条的成分与银首饰存在差别，这也会降低了银首饰的成色。这种现象，对于银首饰成品成色达到或超过99.99％的万足银首饰，尤为明显，影响了万足银首饰的质量和美观。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种银饰加工工艺，其具有光泽度较好、焊接较美观、焊接较牢固的优点。

一种银饰加工工艺包括以下步骤：

S1、融化银块；

S2、将溶化后的液态银分为两部分，一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块，另一部分液态银待处理；

S3、清洗扁平状银块；

S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝；

S5、将银丝放置在外部的衬板上，对银丝的焊接部位加热至800±50℃，紧接着，采用待处理的液态银为焊料，液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰；

S6、对银饰进行退火处理，退火时间和温度分别为：40±10min和400±20℃；

S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银，当水沸腾后再煮银5至10秒；

S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。

相对于现有技术，本发明所述的银饰加工工艺对银丝的焊接部位加热至800±50℃，使银丝的焊接部位接近融化，紧接着使用液态银来焊接银丝与外部的衬板。由于液态银的温度高于银丝的焊接部位的温度，所以液态银的热量传导到银丝的焊接部位，使银丝的焊接部位熔化。液态银与银丝融为一体，不仅使银丝与外部的衬板的连接更加牢固，而且使焊料与银丝的连接更加自然，焊接效果较好且较美观。而且液态银和银丝来自于同一个银块，有助于避免因焊粉或焊条的成分不同导致银饰成色、质量和外观的影响。然后对银饰进行退火处理，可有效退去银饰本身的钢性，有助于改善银饰的可塑性和韧性，使银饰的焊接应力小、牢固性好，也使银饰的化学成分均匀。接着，通过明矾除去银饰的表面杂质，使银饰显得更白，使银饰的光泽度更佳。

进一步地，在所述步骤S1中，对银块加热的同时还放入硼砂。放入少许硼砂，硼砂会溶解掉银块表面的氧化物，使银块更为纯净，并帮助银块快速熔化。

进一步地，在所述步骤S1中，所述银块与硼砂的质量比为10：0.1。

进一步地，在所述步骤S1中，所述硼砂至少分两次加入。分多次加入硼砂，有助于充分利用硼砂，也有助于使银块更为纯净。

进一步地，在所述步骤S2之后还包括步骤：S9、对所述扁平状银块进行反复捶打50至 100次，直到扁平状银块表面出现黑色或杂质。有助于提高扁平状银块的纯度和光泽度。

进一步地，在所述步骤S7中，明矾与水的比例为1：10。