[发明专利]银饰加工工艺

权利要求书

1.一种银饰加工工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

S1、融化银块；

S2、将溶化后的液态银分为两部分，一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块，另一部分液态银待处理；

S3、清洗扁平状银块；

S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝；

S5、将银丝放置在外部的衬板上，对银丝的焊接部位加热至800±50℃，紧接着，采用待处理的液态银为焊料，液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰；

S6、对银饰进行退火处理，退火时间和温度分别为：40±10min和400±20℃；

S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银，当水沸腾后再煮银5至10秒；

S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。

2.根据权利要求1所述的银饰加工工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，对银块加热的同时还放入硼砂。

3.根据权利要求2所述的银饰加工工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述银块与硼砂的质量比为10：0.1。

4.根据权利要求3所述的银饰加工工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述硼砂至少分两次加入。

5.根据权利要求1所述的银饰加工工艺，其特征在于：在所述步骤S2之后还包括步骤：S9、对所述扁平状银块进行反复捶打50至100次，直到扁平状银块表面出现黑色或杂质。

6.根据权利要求1所述的银饰加工工艺，其特征在于：在所述步骤S7中，明矾与水的比例为1：10。