[发明专利]一种局部厚铜印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、取两块芯板，并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去；

S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽，所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致；

S3、在两芯板之间叠放半固化片，形成预叠结构，并在局部槽处放置铜块，所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致；

S4、将预叠结构及铜块压合为一体，形成多层板；

S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理，制得印制电路板。

2.根据权利要求1所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的含胶量为58％。

3.根据权利要求2所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片为2116RC58。

4.根据权利要求1所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板的厚度为0.6mm。

5.根据权利要求4所述的局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板的厚度为1.6mm。