[发明专利]热超导板及其制造方法

说明书

本发明提供一种热超导板及其制造方法，包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一导流板；第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，第二盖板贴置于环形边框远离第一盖板的表面上，以于第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；导流板位于密封腔室内；导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，第一方向上相邻凸部的底部一体连接，且凸部内侧及相邻凸部之间具有间隙，以使得导流板与第一盖板及第二盖板之间形成相互连通的密封通道；密封通道内填充有传热工质。本发明所述的热超导板具有均温性好、热扩散能力强、热阻小、散热效率高、散热能力大、结构紧凑、体积小、重量轻及应用范围广等有益效果。

技术领域

本发明属于传热技术领域，特别是涉及一种热超导板及其制造方法。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，模块化、集成化、轻量化、低成本化和高可靠性的要求越来越高，因此在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、充电桩、功率变换器(PCS)、有源电力滤波器(APF)、静态无功补偿器(SVG)、变频器等电力设备上普遍采用MosFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、Diode(二极管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CPU、GPU(图形处理器)及算力板等功率器件。由于这些功率元器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，热流密度越来越高，若不能及时快速将功率器件产生的热导出并散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。因此解决大功率器件高热流密度散热问题一直是困扰大功率器件封装厂商和使用厂商的核心问题之一。

目前，普遍采用自然对流或强制对流的铝制散热器进行散热，但随着大功率器件性能的提升，其单个器件热流密度的增加，以及对体积小和重量轻的要求的提高，常规铝散热器已不能满足高热流密度大功率模块的散热需求。因此迫切需要开发一种能快速高效导热的技术。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种热超导板及其制造方法，用于解决现有技术中的铝制散热器不能满足高热流密度大功率模块的散热需求的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种热超导板，所述热超导板包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一导流板，其中，

所述第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述环形边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；

所述导流板位于所述密封腔室内；所述导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成相互连通的密封通道；所述密封通道内填充有传热工质。

作为本发明的热超导板的一种优选方案，所述导流板的高度与所述环形边框的高度相同。

作为本发明的热超导板的一种优选方案，所述热超导板还包括：

第一焊料层，位于所述第一盖板与所述环形边框及所述导流板之间，以将所述第一盖板与所述环形边框及所述导流板焊接在一起；

第二焊料层，位于所述第二盖板与所述环形边框及所述导流板之间，以将所述第二盖板与所述环形边框及所述导流板焊接在一起。

作为本发明的热超导板的一种优选方案，所述环形边框上设有贯穿侧壁的灌装孔。

作为本发明的热超导板的一种优选方案，所述导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同，且所述导流板的宽度与所述环形边框内侧的宽度相同；所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述导流板的厚度方向贯穿所述导流板。

作为本发明的热超导板的一种优选方案，所述导流板包括：