[发明专利]热超导板及其制造方法

权利要求书

1.一种热超导板，其特征在于，所述热超导板包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一导流板，其中，

所述第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述环形边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；

所述导流板位于所述密封腔室内；所述导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成相互连通的密封通道；所述密封通道内填充有传热工质。

2.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述导流板的高度与所述环形边框的高度相同。

3.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述热超导板还包括：

第一焊料层，位于所述第一盖板与所述环形边框及所述导流板之间，以将所述第一盖板与所述环形边框及所述导流板焊接在一起；

第二焊料层，位于所述第二盖板与所述环形边框及所述导流板之间，以将所述第二盖板与所述环形边框及所述导流板焊接在一起。

4.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述环形边框上设有贯穿侧壁的灌装孔。

5.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同，且所述导流板的宽度与所述环形边框内侧的宽度相同；所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述导流板的厚度方向贯穿所述导流板。

6.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述导流板包括：

若干个沿所述第二方向平行排布的导流条，所述导流条包括若干个沿所述第一方向间隔排布的所述凸部；位于两侧的所述导流条与所述环形边框的内侧相接触；

连接部，位于所述导流条的两端，且与若干个所述导流条均呈一体连接；所述连接部远离所述导流条的一侧与所述环形边框的内侧相接触。

7.根据权利要求6所述的热超导板，其特征在于：所述凸部的侧壁均设有导流孔，所述导流孔沿所述导流条的厚度方向贯穿所述导流条。

8.根据权利要求6所述的热超导板，其特征在于：相邻两排所述导流条上的所述凸部一一对应设置或错位设置。

9.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述热超导板包括至少两块所述导流板，所述导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同，且相邻所述导流板之间具有间隙，以于相邻所述导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸。

10.根据权利要求9所述的热超导板，其特征在于：所述凸部的侧壁均设有若干个导流孔，所述导流孔沿所述导流板的厚度方向贯穿所述导流板。

11.根据权利要求9所述的热超导板，其特征在于：沿所述导流板的排布方向，与所述环形边框邻近的一所述导流板与所述环形边框具有间隙，以于所述导流板与所述环形边框之间形成所述传热工质的第二平衡通道，所述第二平衡通道沿所述第一方向延伸。

12.根据权利要求1所述的热超导板，其特征在于：所述热超导板包括至少两块所述导流板，所述导流板的长度与所述环形边框内侧的长度相同，且相邻所述导流板之间具有间隙，以于相邻所述导流板之间形成所述传热工质的第一平衡通道，所述第一平衡通道沿所述第一方向延伸；所述导流板包括：

若干个沿所述第二方向平行排布的导流条，所述导流条包括若干个沿所述第一方向间隔排布的所述凸部；

连接部，位于所述导流条的两端，且与若干个所述导流条均呈一体连接；所述连接部远离所述导流条的一侧与所述环形边框的内侧相接触。