[发明专利]具散热结构的智能化路灯

说明书

本发明提供一种具散热结构的智能化路灯，包括一灯壳、一导热板、至少一导热管及一电路板，该灯壳具有一上侧及一下侧，该上侧凹设一凹槽，该下侧形成有一容纳部，一散热器对应设置于该容纳部处，该导热板对应容设于所述凹槽内并于其上开设至少一沟槽，该导热管对应嵌设于所述沟槽内并贯穿所述灯壳至该下侧与所述散热器相组接，该电路板具有一上表面及一下表面，该上表面设置至少一发光元件，该下表面与该导热板相对应贴设，所述电路板与所述散热器呈交错设置，以令所述发光元件及导热板远离所述散热器。

技术领域

本发明涉及一种路灯，具体涉及一种具散热结构的智能化路灯。

背景技术

目前，由于发光二极管(LED)具有亮度高、省电、寿命长等诸多优点，因此被广泛使用在电子装置上，近年来，更是逐渐替代传统式灯泡，并扩及至其他照明灯具上并广泛应用，例如路灯。

现有的LED路灯灯具仅使用导热膏或导热片来传导LED芯片的热量，然而，此方式的导热效果局限于导热膏或导热片的尺寸大小，因此无法将LED芯片的热量均匀的传递于路灯灯具上，容易产生积热的现象，造成灯具整体温度处于高温的状态，致使内部的电子零件及线材因散热效果不良而缩短使用寿命或损坏，严重影响到灯具的整体寿命，且导热膏与导热片皆属于耗材，因此也会增加耗材的花费与替换时间的成本。

又如，中国台湾专利公告号第M524912号的专利，该技术揭示利用至少一导热管设置于一基座的一面上，而基座的另一面则对应设置复数LED芯片，如此一来以通过该导热管将该基座上的热量散发排出，然而，LED芯片所产生的热量与导热管(热量排出处)呈上下相对应设置，因此，该结构会导致散热效率较差，积热的现象仍无法具体地改善。

因此，现有技术中需要一种新的技术方案解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具散热结构的智能化路灯，解决上述背景技术中提到的现有的LED路灯存在的散热效率较差，积热的现象无法改善以及使用寿命短的技术问题。

本发明的技术方案为：具散热结构的智能化路灯，包括一灯壳，具有一上侧及一下侧，该上侧凹设一凹槽，该下侧形成有一容纳部，一散热器对应设置于该容纳部处；

一导热板，对应容设于所述凹槽内，该导热板开设至少一沟槽；

至少一导热管，对应嵌设于所述沟槽内并贯穿所述灯壳至该下侧与所述散热器相组接；

及一电路板，具有一上表面及一下表面，该上表面设置至少一发光元件，该下表面与所述导热板相对应贴设，所述电路板与所述散热器呈交错设置，以令所述发光元件及导热板远离所述散热器。

进一步，所述下侧更形成有复数散热鳍片呈等距或不等距排列，所述散热鳍片及容纳部与所述灯壳为一体成型。

进一步，所述导热管与所述导热板相齐平。

进一步，所述沟槽呈直线状或弧状或弯曲状其中任一，并该等沟槽与沟槽间的距离呈等距或不等距形成于所述导热板上，所述导热管的截面积呈半圆形或矩形，以令该导热管得以与所述下表面形成面与面接触。

进一步，所述凹槽相邻所述导热板设置处更形成至少一孔洞以供所述导热管穿设，并该导热管的两端分别形成一吸热端及一散热端，该吸热端对应嵌设于该沟槽内，该散热端对应与所述散热器相组接。

进一步，于所述灯壳上更涂布一涂布层，该涂布层选择为石墨烯材料或高导热性材料所制成。

进一步，更具有一接点对应设置于所述容纳部内，该接点的一端与一电源电性连结。

进一步，所述容纳部相邻所述接点更设置有一无线网络传送器及一光感知控制器，该无线网络传送器及该光感知控制器与所述接点的另一端电性连结，一盖体对应罩盖所述容纳部。