[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明公开了半导体制造装置及半导体器件的制造方法，提供能够提高裂缝的识别精度的技术。半导体制造装置具备：对四边形的裸芯片进行拍摄的拍摄装置、相对于所述拍摄装置的光学系统轴斜向地对所述裸芯片进行照明的照明装置、以及对所述拍摄装置及所述照明装置进行控制的控制装置。所述控制装置(a)抑制从所述裸芯片的四条边的各边中央朝向所述裸芯片的中心的照明，(b)从自所述裸芯片的四个角部附近朝向所述裸芯片的中心的方向进行照明，并通过所述拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄。

技术领域

本发明涉及半导体制造装置，能够应用于例如具备识别裸芯片的相机的芯片贴装机。

背景技术

作为半导体器件的制造工序的一部分，有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载于布线基板或引线框架等(以下简称为基板)并组装封装的工序，作为组装封装的工序的一部分，有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割出裸芯片的工序(切割工序)和将分割出的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。贴装工序中使用的半导体制造装置是芯片贴装机。

芯片贴装机是将焊锡、镀金、树脂作为接合材料来将裸芯片贴装(搭载并粘接)到基板或既已贴装的裸芯片上的装置。在将裸芯片贴装到例如基板的表面上的芯片贴装机中反复进行如下动作(作业)，即，使用被称为筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，将裸芯片搬送到基板上并对其施加按压力，而且加热接合材料，由此进行贴装。筒夹是具有吸附孔，吸引空气来吸附保持裸芯片的保持具，具有与裸芯片同等程度的大小。

在切割工序中，有时会因切割时的切削阻力等在裸芯片产生从切割面延伸到内部的裂缝。

通常，在检查微细伤痕的情况下采用暗视野方式比较好。晶片表面接近镜面，在基于暗视野方式进行检查时，采用斜向照射光的照明方式的斜光照明比较好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-117916号公报

发明内容

在暗视野方式的检查中，希望成为背景的晶片或裸芯片表面不反射照明的光，但其角度按每个晶片或裸芯片而不同，不存在能够断言若为某个角度就不会发生反射这样的角度。

本发明的技术问题在于提供能够提高裂缝的识别精度的技术。

其他技术问题和新的特征将从本说明书的记载及附图得以明确。

简单说明本发明中具有代表性内容的概要如下。

即，半导体制造装置具备：对裸芯片进行拍摄的拍摄装置，该裸芯片具有第一边、与上述第一边连接的第二边、与上述第一边相对的第三边、以及与上述第二边相对的第四边；照明装置，其相对于上述拍摄装置的光学系统轴斜向地对上述裸芯片进行照明；以及控制装置，其对上述拍摄装置及上述照明装置进行控制。上述控制装置(a)抑制来自第一方向、第二方向、第三方向以及第四方向的照明，(b)从第五方向、第六方向、第七方向以及第八方向进行照明，并通过上述拍摄装置对上述裸芯片进行拍摄，其中，上述第一方向是从上述第一边的中央朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第二方向是从上述第二边的中央朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第三方向是从上述第三边的中央朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第四方向是从上述第四边的中央朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第五方向是从包含由上述第一边和上述第四边形成的角在内的第一角部朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第六方向是从包含由上述第二边和上述第一边形成的角在内的第二角部朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第七方向是从包含由上述第三边和上述第二边形成的角在内的第三角部朝向上述裸芯片的中心的方向，上述第八方向是从包含由上述第四边和上述第三边形成的角在内的第四角部朝向上述裸芯片的中心的方向。

发明效果

根据上述半导体制造装置，能够提高裂缝的识别精度。

附图说明

图1是表示芯片贴装机的结构例的概要俯视图。