[发明专利]粘合片

说明书

[课题]本发明提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。[解决方案]根据本发明，提供具备粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上。另外，在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态，具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态、或没有支撑基材的无基材粘合片的形态广泛用于智能电话以及其他便携式电子设备中的构件的接合、固定、保护等目的中。作为便携式电子设备的构件固定中使用的双面粘合带相关的技术文献，可列举出专利文献1～4。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-132911号公报

专利文献2：日本特开2013-100485号公报

专利文献3：日本特开2017-002292号公报

专利文献4：日本特开2015-147873号公报

发明内容

发明要解决的问题

基于粘合片的便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等的限制，通常其粘接面积小。该用途中使用的粘合片必须具有以小面积也能实现良好的固定的粘接力，其所要求的性能从轻量化、小型化的要求变为更高水平的要求。特别是对于以智能电话为代表的触摸面板式显示器安装型的便携式电子设备，一方面制品自身正在小型化、减薄化，另一方面从显示器的可视性、操作性的观点出发，正在大画面化，由于其特有的情况，所使用的粘合剂要求在更严苛的条件下的粘接固定性能。具体而言，该用途中，粘接面积当然是受到限制的，例如进行如下处置：将挠性印刷电路板(FPC)等弹性构件折弯并收纳于便携式电子设备内的有限的内部空间，用粘合片精度良好地将其定位，并稳定地固定。这种构件固定中使用的粘合剂要求具有可持续地抵抗构件的弹性回弹的耐变形性。在该种构件固定中，沿粘合片的厚度方向(也称为Z轴方向。)施加持续的剥离变形载荷。现状是提高粘合剂的交联度从而提高聚集性，进而，通过强压接下的贴附固定、确保充分的熟化时间等来实现要求性能。

另一方面，若关注电子设备等制品生产率的提高、生产成本的减少，则通常首要研究的是减少生产节拍时间(工序操作时间)。关于使用的粘合片，要求基于轻压接的简易的贴附性、以更短的熟化时间发挥期望的性能。为此，必须在刚刚贴附后就表现出良好的粘接力。如果降低交联度，则能改善初始粘接力，但粘合剂中的交联度的降低通常伴随着内聚力降低，因此粘合剂对外力的耐变形性降低。另外，在要求持续的性能的保持用途中，存在不耐受载荷，发生内聚破坏的问题。作为其他选择，可列举出利用热压接的方法，但超过60℃这样的高温加热的用途明显受到限定。另外，与常温压接相比，有处理性也差的倾向。总之，近年的便携式电子设备的构件固定等中要求的持续的耐变形性与用于减少生产节拍时间的轻压接初始粘接性处于此消彼长的关系，不容易兼顾它们。在要求粘合片相对于在厚度方向上的持续剥离载荷的耐变形性的用途中，如果提供即使为以轻压接贴附的方式，也在刚刚贴附后就表现出充分的粘接性能(轻压接初始粘接性)、并且相对于上述在厚度方向上的持续剥离载荷不易变形的(具有对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的)粘合片，则能改善高性能、高功能制品的生产效率，是非常有意义的。

本发明是鉴于上述实际情况而做出的，其目的在于，提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。