[发明专利]印制电路板、电子设备及其生产工艺

权利要求书

1.一种印制电路板，用于贴装电子器件，其特征在于，所述印制电路板包括板体和多个支撑件，所述板体上设置有用于贴装所述电子器件的贴装区，所述多个支撑件贴装于所述贴装区，用于支撑所述电子器件。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述贴装区上设置有多个支撑焊盘，所述多个支撑件的一端一一对应地与所述多个支撑焊盘焊接，另一端用于支撑所述电子器件。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述支撑件包括基体，所述基体的表面镀有焊接材料层，所述基体通过所述焊接材料层与所述支撑焊盘焊接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述基体采用铜、铝或陶瓷制成。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述贴装区上设置有多个焊球设置区，所述多个焊球设置区用于与所述电子器件上的焊球一一对应焊接，所述支撑件设置于所述多个焊球设置区之间或者所述贴装区的边角位置。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述支撑件的高度为所述焊球的高度的0.4～0.6倍。

7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述多个支撑件沿所述贴装区的中心线对称分布。

8.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件及如权利要求1-7任一项所述的印制电路板，所述电子器件贴装于所述贴装区，所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件。

9.一种电子设备的生产工艺，其特征在于，包括：

在板体的贴装区的多个支撑焊盘上沉积焊接材料；

将多个支撑件一一对应地贴装于所述多个支撑焊盘；

将电子器件贴装于所述贴装区，使所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件。

10.根据权利要求9所述的电子设备的生产工艺，其特征在于，所述将电子器件贴装于所述贴装区，使所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件的步骤包括：

将所述电子器件贴装于所述贴装区，使所述电子器件上的焊球与所述贴装区上的多个焊球设置区一一对应；

加热所述多个焊球，使得所述多个焊球融化，以使所述电子器件在自身重力作用下通过所述多个焊球焊接于所述贴装区，并贴合于所述多个支撑件。