[发明专利]裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置有效
| 申请号: | 201811068543.1 | 申请日: | 2018-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN109524319B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
| 发明(设计)人: | 朴熙真;文江铉;金东真 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
| 地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 裸芯台 单元 具有 粘合 装置 | ||
本发明公开了一种裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置。裸芯台单元包括用于支撑裸芯的卡盘,配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台,用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元,和设置在旋转台下方并通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷的背光单元。
背景技术
本发明涉及一种裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置。更具体地,本发明涉及一种用于支撑待粘合到衬底上的裸芯的裸芯台单元及具有该裸芯台单元的裸芯粘合装置。
通常,通过重复地执行一系列制造工艺可在用作半导体衬底的硅晶圆上形成半导体器件。如上所述形成的半导体器件可通过切割工艺一个个分开,并可通过裸芯粘合工艺粘合到衬底上。
用于执行裸芯粘合工艺的装置包括:用于从包括通过切割工艺一个个分开的裸芯的晶圆中拾取裸芯的拾取模块,以及用于将裸芯粘合到诸如引线框架或印刷电路板的衬底上的粘合模块。拾取模块包括:用于支撑晶圆的晶圆台单元,用于将裸芯从附着有晶圆的切割带上分离出来的裸芯排出单元,以及用于拾取由裸芯排出单元分离的裸芯的拾取单元。由拾取单元拾取的裸芯可传送到裸芯台上,可拾取裸芯台上的裸芯,然后通过粘合模块将该裸芯粘合到衬底上。
同时,在将裸芯粘合到衬底上之前,可执行检查裸芯的步骤。例如,由拾取单元拾取的裸芯可放置在裸芯台上,并可通过设置在裸芯台上方的检查相机检查裸芯。检查相机可用来检测裸芯上诸如杂质、划痕等的缺陷。然而,使用检查相机难以检测尺寸相对较小的缺陷,例如微裂纹、碎裂损坏等。
发明内容
本发明提供一种裸芯台单元和具有该裸芯台单元、配置为检测例如微裂纹、碎裂损坏等尺寸相对较小缺陷的裸芯粘合装置。
根据本发明的一个方面,裸芯台单元可包括用于支撑裸芯的卡盘,配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台,用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元,和设置在旋转台下方、通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷的背光单元。
根据本发明的一些示例性实施例,卡盘可具有用于将背光提供到裸芯的下表面的开口。
根据本发明的一些示例性实施例,卡盘可包括支撑裸芯并具有用于真空吸取裸芯的真空孔的卡紧部,以及与卡紧部连接并配置为围绕卡紧部的卡盘框架。此时,开口可由卡紧部和卡盘框架限定。
根据本发明的一些示例性实施例,卡盘可由透明材料制成,以便透射背光,并且卡盘可具有用于真空吸附裸芯的真空孔。
根据本发明的一些示例性实施例,旋转台可包括通过同步带与旋转驱动单元连接的同步带轮,以及设置在同步带轮上以支撑卡盘的支撑板。此时,同步带轮和支撑板可分别具有通孔以向裸芯的下表面提供背光。
根据本发明的一些示例性实施例,旋转台还可包括分别设置在通孔中的透光元件,透光元件可由透明材料制成以透射背光。
根据本发明的一些示例性实施例,旋转台还可包括用于将卡盘和支撑板彼此连结的永磁体。
根据本发明的一些示例性实施例,裸芯台单元还可包括设置在旋转台下方的基座元件,背光单元安装在基座元件上;和可旋转地安装至基座元件并与旋转台连接的旋转轴。
根据本发明的一些示例性实施例,背光单元可包括设置在基座元件上围绕旋转轴的多个光源。
根据本发明的另一方面,裸芯粘合装置可包括:用于从晶圆中拾取裸芯并传送裸芯的裸芯拾取模块;裸芯检查模块,包括用于支撑由裸芯拾取模块传送的裸芯的裸芯台单元和设置在裸芯台单元上方以检测裸芯的缺陷的第一检查相机;以及用于将裸芯粘合到衬底上的裸芯粘合模块。特别地,裸芯台单元可包括用于支撑裸芯的卡盘,配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台,用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元,以及设置在旋转台下方的背光单元,该背光单元通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷。
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