[发明专利]一种双面氧化铝结构的PERC双面电池及其制备方法有效
申请号: | 201811061490.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109244184B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 刘斌;黄辉巍;薛伟;陆晓慧;黄柳柳 | 申请(专利权)人: | 江苏顺风新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 朱晓凯 |
地址: | 213164 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 氧化铝 结构 perc 电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种双面氧化铝结构的PERC双面电池的制备方法,所述PERC双面电池包括硅片和设于硅片正面的正电极,所述硅片正面依次设有正面二氧化硅层、正面氧化铝膜和减反膜;所述硅片的背面依次形成有背面二氧化硅层、背面氧化铝膜、钝化膜和背电极;其特征在于:其制备方法包括如下步骤:
1)清洗、制绒;
2)磷扩散制备pn结;
3)背面抛光、刻蚀,去PSG;
4)退火氧化,将硅片以背靠背方式插片送入炉管内,在500-750℃温度下进行退火氧化,控制退火氧化时间在10-20min,使硅片正面生长的二氧化硅层厚度大于3nm,硅片背面生长的二氧化硅层厚度小于3nm;
5)双面镀氧化铝膜,采用Temporal ALD方式,将硅片单插方式在ALD腔室内,真空条件下周期性通入TMA、N2、H2O双面沉积氧化铝膜;
6)正面减反膜沉积;
7)背面钝化膜沉积;
8)激光开槽;
9)丝网印刷、烧结。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述正面二氧化硅层厚度控制在大于3nm小于5nm,背面二氧化硅层厚度控制在1-2nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的