[发明专利]以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法

说明书

本发明提供一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法，要解决的问题是：如何降低银石墨复合材料的镀银成本。本发明的要点是：配制电镀液，在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40‑45g、硫代硫酸钠200‑250 g和焦亚硫酸钾40‑45 g，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25‑35℃；将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300‑500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1‑1.5，阴极电流密度为0.8‑1.0 A/dm²，直到电镀层达到所需厚度。

技术领域

本发明涉及一种银石墨复合材料无氰电镀银的工艺，具体是以银石墨复合材料为基体的电镀银方法。

背景技术

目前本领域遵循教科书的记载，一直使用的电镀银的方法包括，配制电镀液，具体是在每升蒸馏水（溶剂）里按以下比例投放五种原料（溶质），即硝酸银40-45 g、硫代硫酸钠200-250 g、焦亚硫酸钾40-45 g、醋酸铵20-30 g和硫代氨基脲0.6-0.8 g，搅拌均匀后再滤去杂质成电镀液；该方法还包括将清洗后的银石墨样块投入电镀液中，在常温下进行电镀，电镀时阴极电流密度为0.1-0.3 A/dm²，阴极与阳极面积比1：2。该方法存在的缺陷是，电镀液使用五种原料配制，成本较高，主要是醋酸铵和硫代氨基脲价格稍高。

发明内容

本发明的目的是提供一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法。

本发明的目的是这样实现的：它包括

配制电镀液，具体是在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40-45g、硫代硫酸钠200-250 g和焦亚硫酸钾40-45 g，搅拌均匀后再滤去杂质成电镀液，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25-35℃，水浴锅中自来水高度与烧杯中的电镀液高度持平；

用丙酮或乙醇对银石墨样块进行超声波清洗，将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300-500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1-1.5，银板接电源正极，银石墨样块接电源负极，阴极电流密度为0.8-1.0 A/dm²，直到电镀层达到所需厚度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）降低电镀成本。本发明所使用的原料相对传统电镀银所使用的原料较少，所以电镀成本约降低20%。

（2）提高产品质量。利用本发明电镀的银石墨复合材料，其电镀层厚度可控、电镀层与基体结合力牢固、电镀层组织细密。

（3）克服技术偏见。

具体实施方式

它包括，配制电镀液，具体是在1升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银42g、硫代硫酸钠220 g和焦亚硫酸钾42 g，搅拌均匀后再滤去杂质成电镀液，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至33℃，水浴锅中自来水高度与烧杯中的电镀液高度持平；

用丙酮或乙醇对银石墨样块进行超声波清洗，将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为400 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1.2，银板接电源正极，银石墨样块接电源负极，阴极电流密度为0.9 A/dm²，直到电镀层达到所需厚度。